目前，MEMS在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的滲透率節(jié)節(jié)攀升，MEMS業(yè)者已經(jīng)通過(guò)加速度計(jì)、陀螺儀在移動(dòng)市場(chǎng)打下一片江山，近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智能軟件平臺(tái)，進(jìn)一步發(fā)展MEMS傳感器融合技術(shù)，可提高多種傳感器集成度與精準(zhǔn)度，并降低系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜性，幫助MEMS企業(yè)搶占更多的移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

Kionix總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)Gregory J. Galvin提到，MEMS器件在汽車電子設(shè)備中也極具發(fā)展?jié)摿Α?/p>

Galvin表示，目前MEMS傳感器融合模組已能藉由SiP封裝，整合ARM Cortex系列核心、六軸MEMS器件(三軸加速度計(jì)加三軸陀螺儀)及存儲(chǔ)緩沖器，提升運(yùn)算性能、響應(yīng)速度并縮減占位空間，再通過(guò)專用軟件平臺(tái)改善信息處理程序，以及數(shù)字濾波器算法增強(qiáng)傳感器輸出信號(hào)，方可實(shí)現(xiàn)超高感測(cè)精準(zhǔn)度與穩(wěn)定度。

據(jù)悉，Kionix投入研發(fā)以九軸MEMS器件為核心的新一代傳感器融合方案，將于近期揭露相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品進(jìn)展，期滿足移動(dòng)設(shè)備在輕薄化設(shè)計(jì)前提下，持續(xù)擴(kuò)充感測(cè)應(yīng)用功能的需求。

Galvin強(qiáng)調(diào)，MEMS傳感器融合方案特別適合用在設(shè)計(jì)空間受限，又要求多功能、低功耗表現(xiàn)的移動(dòng)設(shè)備，不僅能輕松為手機(jī)、平板實(shí)現(xiàn)多軸MEMS感測(cè)能力;也可通過(guò)I2C接口，扮演應(yīng)用處理器與其他傳感器，如磁力計(jì)、壓力計(jì)或溫度計(jì)之間的橋梁，以便幫系統(tǒng)擴(kuò)充多種應(yīng)用功能，同時(shí)分擔(dān)主處理器龐大的信息處理工作。

Galvin認(rèn)為，MEMS傳感器融合方案將吸引不少移動(dòng)設(shè)備廠商采納，從而推升各種MEMS器件出貨量。其中，尤以加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)和壓力計(jì)成長(zhǎng)速度最驚人，四種器件出貨量將于2015年達(dá)到40億顆以上，較今年預(yù)估約23億顆數(shù)量翻漲近一倍。

MEMS器件除在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)走紅外，未來(lái)在各種嵌入式系統(tǒng)、醫(yī)療監(jiān)控和定位設(shè)備，以及擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用中也將占有非常重要的地位。據(jù)Yole Développement預(yù)估，2016年，整體MEMS市場(chǎng)產(chǎn)值將上看200億美元，各種MEMS器件也會(huì)持續(xù)擴(kuò)大出貨規(guī)模，為相關(guān)制造商挹注可觀的營(yíng)收。