可穿戴裝置發(fā)燒，IHS Technology認為將帶動無線通訊晶片銷售，并點名藍牙低功耗技術(shù)「Bluetooth Smart」大有可為，未來可能有三位數(shù)成長。這類科技的晶片制造商，如德州儀器(Texas Instruments)、藍芽晶片大廠CSR、挪威廠商Nordic Semiconductor等可望受益。

Investorˋs Business Daily報導，IHS Technology 近日日報告預估，今年健康體適能裝置的無線晶片出貨量將年增11%至6,120萬組，估計明年續(xù)增12%至6,850萬組，2018年可達9,580萬組。此種晶片能讓穿戴裝置和智慧手機等無線通訊、傳輸訊息。IHS分析師Lee Ratliff強調(diào)，穿戴裝置需要輕巧、低耗能的無線晶片，減少耗電。

Ratliff稱，當前體適能穿戴裝置最熱門的傳輸技術(shù)是「Bluetooth Smart」，市場龍頭是德州儀器、CSR、Nordic Semiconductor，他們在此波成長受益良多，但是Bluetooth Smart業(yè)務(wù)僅占這些公司的一小部分，影響不算大太。此一科技僅出現(xiàn)兩三年，還有許多成長空間。

去年博通(Broadcom)加入Bluetooth Smart晶片戰(zhàn)場，德國IC設(shè)計廠商Dialog Semiconductor和微控制器暨類比IC供應商Microchip Technology也在今年參戰(zhàn)。預估高效能類比與混合訊號IC大廠芯科(Silicon Lab)、普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)、Toshiba Electronics Europe也會在今年稍晚加入戰(zhàn)線。

Ratliff說，Bluetooth Smart競爭日趨激烈，但是人人都有機會;穿戴裝置只是Bluetooth Smart的第一步，此一科技還有許多應用，未來幾年有望出現(xiàn)三位數(shù)成長。他也看好「ANT+」科技，Garmin子公司Dynastream為此一科技研發(fā)商，負責規(guī)格和授權(quán)。