Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴，而非僅提供解決方案。通過(guò)開(kāi)放式合作，Cadence公司與晶圓廠、系統(tǒng)供應(yīng)商、IP供應(yīng)商、設(shè)備供應(yīng)商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司一起面對(duì)納米時(shí)代帶來(lái)的挑戰(zhàn)，幫助客戶(hù)取得成功。Cadence亞太區(qū)總裁居龍先生表示：“今年第二季度，公司收入比去年同期增長(zhǎng)了15%，這表明Cadence的技術(shù)和戰(zhàn)略符合客戶(hù)的市場(chǎng)需求。”
Cadence提供革命創(chuàng)新及領(lǐng)先的EDA技術(shù)，以及完整和廣泛的產(chǎn)品線。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)的需要，Cadence從最初提供點(diǎn)工具開(kāi)始，到提供整個(gè)設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)平臺(tái)，今年更是創(chuàng)新性的把目光投向了垂直市場(chǎng)，面向無(wú)線芯片領(lǐng)域，推出了混合信號(hào)與RF的最新設(shè)計(jì)流程、設(shè)計(jì)服務(wù)和經(jīng)驗(yàn)證的IP。今后，Cadence還會(huì)面向其它市場(chǎng)推出針對(duì)性的產(chǎn)品。
居龍先生認(rèn)為，目前中國(guó)的IC市場(chǎng)存在著許多挑戰(zhàn)。比如缺乏合格的IC人才；對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)意識(shí)不夠，阻礙了國(guó)外IP的進(jìn)入；設(shè)計(jì)公司不能以市場(chǎng)為導(dǎo)向來(lái)定義產(chǎn)品，產(chǎn)品缺乏競(jìng)爭(zhēng)性；資本市場(chǎng)機(jī)制還不完善等。Cadence在美國(guó)有根據(jù)行業(yè)現(xiàn)狀制定的23門(mén)課程，Cadence希望將這些課程引入中國(guó)，能夠?qū)χ袊?guó)IC人才的培養(yǎng)有所幫助。
在今年的巡回技術(shù)研討會(huì)上，Cadence展示了其四大平臺(tái)技術(shù)包括Virtuoso定制設(shè)計(jì)平臺(tái)、Incisive功能驗(yàn)證平臺(tái)、Encounter數(shù)字IC設(shè)計(jì)平臺(tái)以及Allegro系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)平臺(tái)的最新研究成果。其中包括基于斷言的驗(yàn)證和綜合性的SystemVerilog、SystemC以及e基準(zhǔn)測(cè)試的集成功能驗(yàn)證環(huán)境，帶有加速和仿真功能的系統(tǒng)建模，65納米工藝下的高性能數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程，RFIC、系統(tǒng)IC、無(wú)線設(shè)計(jì)以及A/MS設(shè)計(jì)流程，跨越芯片-封裝-板級(jí)的系統(tǒng)級(jí)互連優(yōu)化，以及團(tuán)隊(duì)協(xié)作的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)等。這些技術(shù)能夠幫助客戶(hù)設(shè)計(jì)出性能更出色的芯片和系統(tǒng)，提升產(chǎn)量，并加速產(chǎn)品的上市時(shí)間。