[導讀]晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布,第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%,但它預計第三季度業(yè)績會隨著復蘇勢頭增強而有所改善。 繼今年開局不利之后,客戶開始發(fā)出大筆半導體訂單,用于生產新款
晶圓代工廠商臺灣積體電路股份有限公司(TSMC)日前公布,第二季度利潤因芯片需求不振而下降25%,但它預計第三季度業(yè)績會隨著復蘇勢頭增強而有所改善。
繼今年開局不利之后,客戶開始發(fā)出大筆半導體訂單,用于生產新款PC、手機和其它消費電子產品,這對于臺積電及其同業(yè)聯電(UMC)來說預示著下半年前景良好。
臺積電和聯電合計約占全球晶圓代工市場的三分之二,客戶包括德州儀器(TI)和高通(Qualcomm)等。這幫助其享有比小型對手更高的利潤率。
臺積電70%以上的產品銷往北美,它預測第三季度銷售額將比第二季度增長15%左右,達到850億臺幣(26億美元)至870億臺幣,與市場的預估一致。臺積電預估第三季度毛利潤率將為43-45%,略高于第二季度的43%。它預計第三季度的營業(yè)利潤率為33-35%,也略高于第二季度的33%。
臺積電第二季度稅后凈利為254.84億臺幣,低于去年同期創(chuàng)下的340億臺幣的紀錄,當時旺盛的需求刺激晶圓出貨量和價格上升。但第二季度凈利比上季的188.39億增長35%。在第一季度,臺積電的客戶專注于消化過剩庫存,導致晶圓需求放緩。第二季度凈利符合ReutersEstimates訪問的11位分析師預期的253.3億臺幣。
巴黎證券董事陳慧明表示,如果客戶的庫存增加,臺積電第四季度仍可能面臨風險。
臺積電表示,今年的資本支出計劃維持在26-28億美元。
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于是眾多的媒體和機構就表示,整個晶圓市場,接下來可能會面臨產能過剩的風險,分析機構Future Horizons甚至認為明年芯片產業(yè)至少下行25%。
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