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[導讀]2月28~29日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦的“2008中國半導體市場年會”在上海召開。會議有關信息表明,2007年,中國IC市場與產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展速度雙雙

2月28~29日,由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會共同主辦的“2008中國半導體市場年會”在上海召開。會議有關信息表明,2007年,中國IC市場與產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展速度雙雙放緩,未來IC產(chǎn)業(yè)也將從前幾年的超高速增長轉為平穩(wěn)快速增長,消費電子、汽車電子應用市場正成為帶動半導體行業(yè)市場增長的內在驅動力。

終端漸趨飽和半導體市場增速放緩

2007年,全球半導體市場的規(guī)模為2556億美元,同比增長3.2%,低于預期的10%增幅,創(chuàng)下近五年來最低增幅。“從產(chǎn)量上來說,全球半導體的產(chǎn)量同比仍有較大增幅,但是半導體產(chǎn)品的價格出現(xiàn)了較大的下滑,這直接導致了全球半導體銷售額的緩慢增長。”中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長俞忠鈺在此次年會上表示。

全球半導體市場增長放緩也影響到了中國市場。2007年,中國集成電路市場規(guī)模為5410億元,同比增長17.6%,比2006年預期增幅低1.5%,相對于前幾年增幅有所減緩。中國集成電路市場開始由高速增長步入平穩(wěn)增長。“IC市場增長率隨著市場基數(shù)的擴大逐漸降低。同時,下游電子制造業(yè)的旺盛需求造就了近五年來中國半導體市場的高增長率,但隨著下游產(chǎn)品漸趨飽和,產(chǎn)量增速減緩,甚至出現(xiàn)下滑,直接影響了中國半導體市場的增長。”賽迪顧問高級副總裁呂國英表示。從應用來看,除汽車電子以外,市場上并沒有出現(xiàn)高速增長的領域,然而汽車電子市場份額較小,無法帶動整體市場的增長。

  封測業(yè)直逼高端支撐業(yè)本土企業(yè)供給低

在我國IC各行業(yè)的發(fā)展中,IC設計銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%,其增幅首次低于集成電路產(chǎn)業(yè)整體增幅。“一些IC設計企業(yè)產(chǎn)品單一,市場漸趨飽和,同時在新產(chǎn)品開發(fā)上,雖有許多亮點但尚未形成規(guī)模,尤其是消費類IC市場競爭激烈,企業(yè)之間價格戰(zhàn)愈演愈烈,造成部分企業(yè)銷售業(yè)績下滑和設計業(yè)增長速度放緩。”俞忠鈺表示。

2007年國內芯片制造業(yè)23%的增幅雖然比2006年的32.5%有所回落,但仍大大高于全球增速。這主要得益于新增投資帶動下的產(chǎn)能擴充,一線廠商中芯、Hynix-ST等都在積極擴充產(chǎn)能,中芯成都8英寸線、華虹NEC8英寸線、中芯上海12英寸線先后投產(chǎn),英特爾12英寸線也最終花落大連。

2007年度國內十大半導體封裝測試企業(yè)的銷售收入大多數(shù)均有兩位數(shù)的提升,從而拉動了2007年國內封裝測試業(yè)26.4%的增長。2007年,南通富士通和天水華天先后在深圳交易所上市,加上早先于2003年在上海交易所上市的長電科技,國內已有三家本土IC封測企業(yè)成功上市。

“在技術方面,國內本土企業(yè)與國際知名企業(yè)相比雖仍有差距,但我們也逐漸掌握了較高端的封裝技術,如長電科技自主研發(fā)的FBP(平面封裝)技術以及CSP(芯片級封裝)技術,南通富士通的MCM(多芯片封裝)技術等。”江蘇長電科技總經(jīng)理于燮康對國內IC封裝測試業(yè)的表現(xiàn)頗為滿意。

作為IC支撐業(yè)的材料和設備生產(chǎn)企業(yè),本土企業(yè)的表現(xiàn)不盡如人意。IC封測業(yè)所需要的劃片機、裝片機、縫合機等設備,以及塑封材料、銀漿、金絲等都需要大量進口,本土企業(yè)供給率非常低。

“在國外集成電路封裝測試業(yè)發(fā)展到10年左右的時候,其配套設備本土企業(yè)供給能力一般可以達到30%~50%,而我國目前不到10%,遠遠低于國際一般標準。因此政府要加強對IC支撐業(yè)的扶持力度,企業(yè)自身也要加快自主創(chuàng)新的步伐,改變我國IC支撐業(yè)的被動局面。”南通富士通董事長、總經(jīng)理石明達在接受《中國電子報》記者采訪時遺憾地表示。

消費電子成應用熱點

“3G應用、數(shù)字電視、多功能手機、汽車電子等將成為未來IC應用的重點。”呂國英表示。目前的手機市場正由低端向高端升級,音樂、攝像、游戲、導航以及商務功能逐步納入手機應用之中,同時3G也給手機芯片帶來了新市場。“隨著奧運會的即將到來,為了能夠讓用戶隨時隨地收看比賽,手機電視將逐漸受寵。通過手機,享受近乎臺式機的體驗,成了未來手機的發(fā)展方向。”NXP半導體戰(zhàn)略與業(yè)務發(fā)展高級總監(jiān)王基元表示,“NXP目前正與T3G合作開發(fā)符合中國3G標準的方案。”

目前,國家正在實施模擬電視到數(shù)字電視的整體平移,尤其是去年8月1日強制實施的數(shù)字電視地面?zhèn)鬏敇藴?,給數(shù)字電視芯片市場帶來了巨大的商機,各數(shù)字電視芯片廠家也在厲兵秣馬,推出符合國標的地面數(shù)字電視芯片。同時,奧運會也將給高清數(shù)字電視帶來勃勃生機。

值得注意的是汽車電子市場,在整體增速放緩的趨勢下,汽車電子市場卻保持了38.2%的高增長率,是2007年中國IC應用中發(fā)展最快的領域。“在汽車領域,中國已經(jīng)超過日本成為第二大汽車市場,同時國際汽車廠商加緊了在中國市場的投入,到2015年中國將成為世界上最大的汽車制造國家,這勢必將帶來汽車電子市場的快速增長。”飛思卡爾半導體中國區(qū)總經(jīng)理殷鋼非??春?strong>汽車電子市場。

IC產(chǎn)業(yè)走向平穩(wěn)快速增長

中國半導體市場規(guī)模已居世界首位,國際半導體產(chǎn)業(yè)轉移的范圍與力度正不斷加大。近期,松下投資100億日元在蘇州建設半導體封裝二廠,Cypress公司選擇宏力為其生產(chǎn)電動自行車發(fā)動機控制芯片,IBM與雷曼兄弟公司投資芯原微電子,ADI與南瑞繼保電器公司成立聯(lián)合實驗室……這表明國際半導體廠商投資中國的熱情正濃。

此外,產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境持續(xù)向好,并且今年國家有望出臺新政策扶持半導體行業(yè)發(fā)展,中央政府和地方政府也積極鼓勵支持半導體行業(yè)的發(fā)展。此次市場年會,除了信息產(chǎn)業(yè)部、上海市信息化委員會的領導出席外,廣州市副市長徐志彪、合肥市發(fā)改委副主任楊道米也參加了這次會議。徐志彪表示,珠三角的經(jīng)濟雖然發(fā)展迅速,但IC規(guī)模不足,希望IC廠商來珠三角發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)。楊道米表示,合肥市決定每年要拿出專門撥款用于發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)。這也從側面反映了地方政府發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的決心。

當然,目前國內發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)。國際電子制造向中國轉移的趨勢減緩;下游整機產(chǎn)品經(jīng)歷了多年的高速增長后,開始出現(xiàn)飽和趨勢;某些領域市場存在需求不平衡,產(chǎn)品價格波動較大;市場競爭激烈,產(chǎn)品價格下滑趨勢明顯,利潤空間壓力較大。[!--empirenews.page--]

不過,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度的起伏是產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的正?,F(xiàn)象,未來中國仍將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增長最快的國家和地區(qū)之一。“預計中國IC產(chǎn)業(yè)將從前幾年的超高速成長轉為平穩(wěn)快速增長。企業(yè)應從加強市場開拓,提高創(chuàng)新能力,促進產(chǎn)業(yè)整合等幾個方面著手,應對全球化競爭,實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。”俞忠鈺指出。

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