[導讀]據(jù)中國臺灣媒體報道，來自海外機構投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。該消息稱，臺積電已經(jīng)應經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝
據(jù)中國臺灣媒體報道，來自海外機構投資者的消息稱，從明年第二季度起，臺積電將為AMD代工處理器。
該消息稱，臺積電已經(jīng)應經(jīng)贏得了AMD的代工合作，從2009第二季度末開始，臺積電將為AMD代工處理器，采用40納米制造工藝。對此，臺積電發(fā)言人拒絕發(fā)表評論，只是稱贏得CPU代工合作是公司的目標之一。
最近幾個月以來，一直有傳聞稱AMD將進行重組。有消息稱，AMD將分拆成芯片設計和芯片制造兩家獨立的公司。也有消息稱，AMD計劃在下半年把處理器制造業(yè)務外包給臺積電。
本月初，AMD新任CEO德克·梅爾(Dirk Meyer)曾證實，AMD計劃于年底前分拆芯片制造業(yè)務。
梅爾在接受媒體采訪時稱：“我們的處理器業(yè)務將從工廠制造模式轉(zhuǎn)變?yōu)榇つＪ?，類似于傳統(tǒng)的無工廠半導體公司。從長期角度講，這將卸下為制造工廠不斷投資的包袱。”
至于分拆形式，有可能是徹底出售，也有可能與其他半導體公司合作。確切的時間表尚未出臺，仍在研究之中。
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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術推廣營銷，將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
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