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臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》周一援引匿名設(shè)備生產(chǎn)商的話報(bào)導(dǎo),臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., TSM, 簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)第三季度芯片發(fā)貨量或?qū)H較第二季度小幅上升5%,原因是隨著全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩,用于手機(jī)、游戲機(jī)和存儲(chǔ)設(shè)備的芯片訂單數(shù)量減少。
報(bào)導(dǎo)援引未具名消息人士的話稱,聯(lián)華電子(United Microelectronics Corp., UMC)芯片第三季度發(fā)貨量或?qū)⑤^第二季度下降2%-3%.
報(bào)導(dǎo)稱,臺(tái)積電和聯(lián)華電子第四季度芯片發(fā)貨量或?qū)⑤^第三季度進(jìn)一步下降10%.
按收入排名,臺(tái)積電和聯(lián)華電子是世界上最大的兩家芯片代工生產(chǎn)商。
之前,美國(guó)運(yùn)營(yíng)商AT&T曾宣布,今年年底推出5G網(wǎng)絡(luò),而隨著時(shí)間的推移,2019年會(huì)有越來(lái)越多的國(guó)家和地區(qū)商用5G網(wǎng)絡(luò),在這樣的大環(huán)境下,芯片廠商提前布局也就是情理之中的事情了。
關(guān)鍵字: 運(yùn)營(yíng)商 5G網(wǎng)絡(luò) 芯片