根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。
TechSearch International forecasts steady 14% annual growth rates for flip-chip packaging. (Source: STATS ChipPAC) 驅(qū)動這兩個市場成長的亮點因素主要是性能和形狀因子。“無線應用將是2009年高速成長的領域之一，芯片級封裝（CSP）將廣泛采用倒裝芯片，” TechSearch總裁兼創(chuàng)始人Jan Vardaman表示。她指出，越來越多的供應商的ASIC、FPGA、DSP、芯片組、圖形和微處理器產(chǎn)品，擴大采用焊料凸點和銅柱凸點的倒裝芯片封裝(FCIP)。板上倒裝芯片(FCOB)也在汽車電子、硬盤驅(qū)動和手表模塊上得到應用。
根據(jù)Vardaman介紹，更薄、更輕的便攜式產(chǎn)品激增的需求刺激了WLP的增長。盡管WLP典型的是用在低引腳書(≤50 I/O)和更小的裸片尺寸的芯片上，但現(xiàn)在也成為大尺寸、高引腳數(shù)(≥100 I/O)的一種選擇。
金凸點需求將繼續(xù)受LCD驅(qū)動IC的影響，但TechSearch發(fā)現(xiàn)芯片尺寸的緊縮限制了晶圓數(shù)目的增長。“應用的不同，金釘頭凸點的需求也不同，”Vardaman表示，“在一些應用中，它可以使芯片更靠近基板，縮小整個封裝面積，對于堆疊封裝應用（PoP）這是很重要的。在其他情況，如高亮LED，卻存在散熱和其他的一些問題。”
當被問及全球經(jīng)濟狀況可能影響倒裝芯片和WLP材料的價格時， Vardaman說， “到目前為止，原材料價格隨石油價格和與能源有關的產(chǎn)品成本而一直攀升。 ”
下載文檔
熱門文章
編輯精選
論壇活動
論壇熱帖
技術子站
資料下載
技術學院
- TrendForce集邦咨詢: AI運算架構(gòu)升級推升存儲器市場產(chǎn)值有望于2027年再創(chuàng)高峰，預估年增率超過50%
- TrendForce集邦咨詢: 預估2026年全球AI 服務器出貨年增逾28%，ASIC類別占比擴大
- TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/a>
- TrendForce集邦咨詢: 新機調(diào)價抑制銷售需求，2026年第二季度起智能手機生產(chǎn)承壓明顯
- 電動汽車電池管理系統(tǒng)原理
- 手把手教你如何解決MySQL order by limit語句的分頁數(shù)據(jù)重復問題
- 盤點PCB電路板上需要有測試點的原因
- 盤點晶體諧振器振蕩頻率溫度特性異常的幾個原因
