據(jù)國外媒體報道,處于困境中的臺灣第三大內(nèi)存芯片制造商茂德科技周二宣布,公司正在尋找合作伙伴拓展新的商業(yè)機會,其中包括涉足內(nèi)存之外的芯片產(chǎn)品。
茂德的副總裁曾邦助對媒體表示,“我們正同當(dāng)?shù)仄髽I(yè)與國際公司進行有關(guān)合作的談判。公司未來可能會有多種不同的業(yè)務(wù)類型。公司將不僅僅生產(chǎn)內(nèi)存產(chǎn)品,但還會專注于半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)。”
曾證實參加談判的包括業(yè)界其他的內(nèi)存制造商,但拒絕公布這些廠商的名字。
茂德科技在今日臺北股市收盤后做出了上述表態(tài),公司股價上漲6.12%至漲停,而大盤指數(shù)下跌3.22%。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。
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