據(jù)臺灣媒體報導(dǎo),臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠6月份將滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。該報道未引述消息來源。
報道稱,臺積電和聯(lián)華電子的12寸芯片廠7月份也很可能以滿負(fù)荷生產(chǎn)。聯(lián)華電子12寸芯片廠5月份以滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn),但未提及臺積電當(dāng)月的開工率。
據(jù)報道,臺積電12寸芯片訂單能見度已達(dá)到9月初,聯(lián)華電子的芯片訂單能見度已達(dá)8月下旬。
據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日一家名為Daedalus Prime的小公司陸續(xù)對多個半導(dǎo)體巨頭發(fā)起337專利訟訴,其中包含三星電子、高通公司、臺積電等。
關(guān)鍵字: 專利侵權(quán) 三星 臺積電 高通公司 337調(diào)查 USITC臺媒報道稱,市場傳出聯(lián)發(fā)科拿下蘋果訂單,最快顯現(xiàn)的應(yīng)該是蘋果針對當(dāng)紅的智能音箱趨勢,所打造的第一款產(chǎn)品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身訂做,有機(jī)會成為明年第二代產(chǎn)品的供貨商。
關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 臺積電 物聯(lián)網(wǎng)