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[導讀]今年國內拉動內需,特別是3G的啟動建設和FTTH進入實質性的發(fā)展階段,使光模塊市場一片紅火,預計今年我們可實現60%的業(yè)務增長。由于對IC行業(yè)來說光通信市場不大,所以光收發(fā)IC芯片的供應商并不是很多,在國內我們是第

今年國內拉動內需,特別是3G的啟動建設和FTTH進入實質性的發(fā)展階段,使光模塊市場一片紅火,預計今年我們可實現60%的業(yè)務增長。

由于對IC行業(yè)來說光通信市場不大,所以光收發(fā)IC芯片的供應商并不是很多,在國內我們是第一家量產高速收發(fā)芯片的IC公司。

國內芯片企業(yè)的優(yōu)勢主要是在成本上,研發(fā)成本、管理成本、銷售成本都比國外企業(yè)要低。對IC來說,基于同樣的工藝,制造成本幾乎是一樣的。要取得制造成本的優(yōu)勢必須發(fā)揮技術優(yōu)勢,采用相對低成本的工藝,做出同樣的產品性能。我們采用CMOS工藝的收發(fā)IC芯片就具有明顯的成本優(yōu)勢。另外,我們可以為客戶提供完整的應用方案和參考設計,為客戶提供及時周到的技術支持和服務。在交貨的及時性和結算的便利性上也優(yōu)勢明顯。

在同國外同類產品的競爭中,國內收發(fā)芯片的劣勢主要在于品牌。目前國產芯片的性能指標完全能達到國際主流芯片的水平,有的甚至超越了國外同類產品的性能指標,具有很高的性價比。但是,許多用戶已經習慣了用進口的芯片,而且很多人可能會覺得這么高端的芯片國內還做不好。其實我們和國外大部分IC廠家是一樣的,都是Fabless(無晶圓)IC設計公司,主要設計工程師來自硅谷,具有多年的高端IC設計經驗。晶圓生產也都是委托給專業(yè)的代工廠生產,芯片的封裝、測試也都是委托的。

克服這些困難需要時間,需要廣大用戶的支持,從自身來講,我們在以下方面積極努力。第一,我們不斷努力開發(fā)出更高水平的IC芯片;第二,在第三方驗證機構進行可靠性測試,取得有力的品質證明;第三,主動出擊,積極推介產品,擴大用戶群,讓更多的客戶來證明我們的產品。

優(yōu)迅目前專注于光通信前端模塊高速收發(fā)IC芯片的研發(fā),主要有三大類產品:跨阻放大器TIA,限幅放大器LA和激光驅動器LDD。速率涵蓋155Mbps~10Gbps。

去年以來優(yōu)迅投入很大力量開發(fā)新產品,已取得豐碩的成果。我們的2.5Gbps芯片組今年第三季度將量產,PON模塊收發(fā)單芯片IC也將在明年第一季度量產。

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