芯片設(shè)計解決方案供應(yīng)商微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，Talus® IC實現(xiàn)系統(tǒng)已被納入臺積電(TSMC)Reference Flow 10.0。采用微捷碼軟件和最新臺積電參考流程(Reference Flow)，設(shè)計師可使用“Fastest Path to Silicon™”進行針對臺積電28納米工藝的設(shè)計。

“臺積電28納米工藝提供了制造10億門IC的希望，但同時也帶來應(yīng)對更多的物理效應(yīng)、更棘手的功耗要求和困難的時序收斂等問題的挑戰(zhàn)。”微捷碼設(shè)計實施業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Premal Buch表示。“微捷碼的最新版本產(chǎn)品Talus 1.1采用了我們?nèi)碌?em>COre™技術(shù)，通過與臺積電Reference Flow 10.0的結(jié)合使用 可在大型棘手設(shè)計上提供了更快速的設(shè)計收斂。”

COre是微捷碼新推出的并發(fā)優(yōu)化布線引擎。這款新布線引擎具備了各種功能，包括：將關(guān)鍵布線推向更厚更寬金屬層、支持臺積電28納米設(shè)計規(guī)則以及提供性能更好、可預(yù)測性更佳、速度更快的整體設(shè)計收斂。

“多年以來，臺積電一直利用與微捷碼等領(lǐng)先EDA供應(yīng)商的密切合作來共同優(yōu)化EDA設(shè)計技術(shù)和我們的先進工藝技術(shù)，”臺積電(TSMC)公司設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施市場部高級總監(jiān)S.T. Juang表示。“通過將Talus系統(tǒng)納入米Reference Flow 10.0，微捷碼和臺積電為雙方客戶提供了差異化的設(shè)計和工藝技術(shù)，可改善28納米IC的功耗、性能和可制造性。”

通過開放創(chuàng)新平臺(OIP)實現(xiàn)28納米設(shè)計

通過OIP和主動精度保證機制(Active Accuracy Assurance initiative)，臺積電提升了整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的質(zhì)量和精度，實現(xiàn)了創(chuàng)新。OIP從建立以來就一直得到微捷碼軟件的支持。微捷碼在研發(fā)(R&D)流程早期就與臺積電和雙方客戶密切合作來確保產(chǎn)品功能提升，滿足客戶的部署要求;此次通過在早期就與臺積電及客戶進行接洽，確保了Talus能夠?qū)崿F(xiàn)針對臺積電28納米工藝的設(shè)計。

增強的低功耗設(shè)計技術(shù)

Reference Flow 10.0中的低功耗支持已經(jīng)擴展，包含自底向上的層次化統(tǒng)一功率格式(UPF)流程。UPF可被用于在各種水平的層次化設(shè)計流程中的低功耗設(shè)計。對于具有多個電壓島的低功耗流程，現(xiàn)已提供了對具有雙電源SRAM的不相交電源域支持。為解決漏電問題，Talus能夠進行用于時序優(yōu)化的不同角點下的漏電優(yōu)化，從而不僅提供了更為精確的時序和漏電優(yōu)化，同時最大程度減少了迭代。作為其低功耗流程的一部分，Talus還可支持通用功率格式(CPF)。

確保28納米工藝可制造性

為解決28納米節(jié)點的可制造性設(shè)計(DFM)和變異性問題，微捷碼在Talus Vortex布局布線流程中集成進了Talus qDRC物理驗證功能。這款解決方案提供了高度精確的時序驅(qū)動金屬填充，不僅滿足設(shè)計規(guī)則要求，而且也滿足了時序和性能要求。

其它物理DFM功能還包括：基于臺積電認證的光刻工藝檢查(LPC)熱點檢測引擎的Talus內(nèi)光刻熱點修復(fù);通過在Talus統(tǒng)一設(shè)計環(huán)境內(nèi)中對熱點的修復(fù)，從而不僅可避免面積和時序問題，同時還可得到滿足設(shè)計規(guī)則的版圖。對于電氣DFM，臺積電提供了一種集成化eDFM(電氣DFM)分析環(huán)境，它是化學(xué)機械拋光(CMP)、厚度到電氣(T2E)、光學(xué)構(gòu)形到電氣(S2E)和壓力效應(yīng)等DFM效應(yīng)組合。Talus完全支持臺積電基于eDFM的時序分析和優(yōu)化。

獲得臺積電Reference Flow 10.0認證的微捷碼產(chǎn)品

微捷碼整套的RTL-to-GDSII工具都支持Reference Flow 10.0，包括：