英特爾大連廠明年下半年正式投產(chǎn)
英特爾公司全球副總裁、中國區(qū)總裁楊敘7月10日表示，英特爾大連芯片廠將在今年底竣工，2010年下半年正式投產(chǎn)。
這一時間比英特爾大連芯片廠總經(jīng)理柯必杰在6月份宣布的時間更加明確。
楊敘是在出席“英特爾杯”首屆清華大學(xué)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)實踐夏令營暨“英特爾全球技術(shù)創(chuàng)業(yè)挑戰(zhàn)賽”中國區(qū)選拔賽時作出的上述表示。他說，中國市場已經(jīng)形成了研發(fā)(大連芯片廠)、封裝測試(成都工廠)和銷售的產(chǎn)業(yè)鏈，因此是除美國市場外、全球最重要的市場。
此前，受金融危機(jī)的影響，英特爾宣布關(guān)閉上海封裝廠，業(yè)界擔(dān)心正在建設(shè)中的大連芯片廠也受到一定的沖擊。但楊敘表示，很高興看到經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響正在逐漸消退。更重要的是，英特爾芯片的使用范圍從電腦和個人PC延展至了移動終端，如上網(wǎng)本、手機(jī)等，這將有助于拓展英特爾產(chǎn)品的市場需求。
英特爾大連芯片廠將采用65納米制程技術(shù)，這是目前美國政府批準(zhǔn)其海外可采用的最高級別生產(chǎn)技術(shù)。大連芯片廠投資總額25億美元，是1992年后英特爾另行擇址新建的第一個芯片工廠，也是英特爾在亞洲建立的首個300毫米芯片制造工廠。
下載文檔手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)存，即手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存(RAM)，用于暫時存放CPU中的運(yùn)算數(shù)據(jù)，與硬盤等外部存儲器交換的數(shù)據(jù)。手機(jī)的“運(yùn)行內(nèi)存”相當(dāng)于電腦的內(nèi)存(或者叫內(nèi)存條)手機(jī)“運(yùn)行內(nèi)存”越大，手機(jī)能流暢地運(yùn)行多個程序。
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