自80年代未在臺(tái)灣地區(qū)首先提出代工概念，使得半導(dǎo)體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設(shè)計(jì)，制造及封裝與測(cè)試， 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進(jìn)步。加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴(kuò)大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。

全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長(zhǎng)率CAGR大於半導(dǎo)體業(yè)。預(yù)計(jì)2012年時(shí)全球代工的銷售額可達(dá)300億美元。

代工業(yè)的前景

從各家市場(chǎng)分析公司的預(yù)測(cè)，全球代工業(yè)于2012年左右可達(dá)300億美元，如果按代工在半導(dǎo)體業(yè)中創(chuàng)造銷售額的貢獻(xiàn)率約放大2.5倍計(jì)，即有(300X2.5)=750億美元，差不多全球產(chǎn)出的芯片的銷售額中有25%以上由代工業(yè)貢獻(xiàn)。

Source:iSuppli.09.07

但是從本質(zhì)上看，代工業(yè)是被動(dòng)的，等著接受別人的訂單。因此, 除了擔(dān)心大量投資之后，拿不到足夠數(shù)量的訂單之外，也必須考慮訂單A會(huì)有可能流入B中。

所以對(duì)于代工業(yè)最有利的是IDM繼續(xù)執(zhí)行fab lite策略，如2008年全球代工訂單中有68%來(lái)自fabless，而38%來(lái)自IDM,到2012年時(shí)這個(gè)比例會(huì)改變成58%來(lái)自fabless，而40%訂單來(lái)自IDM。如下圖所示：

臺(tái)積電一家獨(dú)大

另一方面全球最大的兩類芯片，CPU及Memory，總計(jì)約1000億美元銷售額(2007年峰值數(shù)據(jù))，而且工藝技術(shù)走在最前端。由于具有壟斷性，很難有訂單會(huì)釋出給代工(英特爾有部分Atom處理器訂單給臺(tái)積電)。

如果從投資強(qiáng)度看，顯然，英特爾及三星走在前面,通常臺(tái)積電每年為20億美元,而英特爾及三星都在50-60億美元數(shù)量級(jí)，所以臺(tái)積電要想在最先進(jìn)技術(shù)或者產(chǎn)能上與英特爾及三星相抗衡可能尚有少許的差距。

目前僅只有另一類產(chǎn)品，手機(jī)類芯片(每年有300億美元)是代工業(yè)的主要訂單，但是近期也發(fā)生了變化。過(guò)去如Nokia的芯片是由高通及TI專供及三星的手機(jī)芯片由高通與博通專供。如今隨著技術(shù)進(jìn)步，手機(jī)的芯片采用平臺(tái)化方案，這樣功能齊全，又價(jià)格低的平臺(tái)芯片巳成為潮流。

為了迎接競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電一個(gè)方面在產(chǎn)能擴(kuò)充上非常謹(jǐn)慎，另一方面為了爭(zhēng)取更多的訂單， 臺(tái)積電提出2,0新模式，所謂代工總承包方案，幾乎從第三方設(shè)計(jì)開始一直到封裝與測(cè)試完成產(chǎn)品，使得臺(tái)積電與其它代工廠間的距離拉開，導(dǎo)致臺(tái)積電一家包了70%的代工利潤(rùn)，其市占率達(dá)50%以上，所以它的壟斷地位越來(lái)越明顯。

相比之下，全球代工的其它廠商，由于競(jìng)爭(zhēng)加劇，平均利潤(rùn)越來(lái)越低，生存都非常艱難。而且如此循環(huán)下去，由于不斷地縮減投資，更加拉大與臺(tái)積電之間的差距。如Deutsch Bank預(yù)測(cè)臺(tái)積電的市占率在2011年時(shí)可達(dá)70%。

代工業(yè)的策略選擇

總體上，由于IDM繼續(xù)奉行fab lite策略，全球代工業(yè)的年均增長(zhǎng)率會(huì)高于半導(dǎo)體業(yè)，所以前景仍是看好。加上在市場(chǎng)需求推動(dòng)下，作為消費(fèi)者更加看重的是產(chǎn)品的價(jià)格便宜，功能適用及外觀時(shí)尚，因此未來(lái)消費(fèi)市場(chǎng)很大，但是由于品種個(gè)性化及產(chǎn)品壽命周期短等因素，對(duì)于代工業(yè)的運(yùn)營(yíng)模式提出了更高的要求。

未來(lái)全球芯片市場(chǎng)的格局如下，IDM繼續(xù)把持CPU、存儲(chǔ)器及部分模擬電路的訂單，約占全球芯片市場(chǎng)的40%，而代工業(yè)會(huì)分得手機(jī)芯片及通訊，混合訊號(hào)等其它的訂單不到30%。

所以放在全球代工業(yè)面前,要么投入巨資,如globalfoundries那樣，加入到臺(tái)積電的隊(duì)列，獲取高額利潤(rùn),否則就是做臺(tái)積電它們不愿做的利薄或量小的單子，相信也能生存下來(lái)，而且不會(huì)太差。這一切需要我們作出決擇。