自80年代未在臺灣地區(qū)首先提出代工概念，使得半導體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設計，制造及封裝與測試， 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進步。加快了半導體產業(yè)的銷售額擴大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。

全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導體業(yè)。預計2012年時全球代工的銷售額可達300億美元。

代工業(yè)的前景

從各家市場分析公司的預測，全球代工業(yè)于2012年左右可達300億美元，如果按代工在半導體業(yè)中創(chuàng)造銷售額的貢獻率約放大2.5倍計，即有(300X2.5)=750億美元，差不多全球產出的芯片的銷售額中有25%以上由代工業(yè)貢獻。

Source:iSuppli.09.07

但是從本質上看，代工業(yè)是被動的，等著接受別人的訂單。因此, 除了擔心大量投資之后，拿不到足夠數量的訂單之外，也必須考慮訂單A會有可能流入B中。

所以對于代工業(yè)最有利的是IDM繼續(xù)執(zhí)行fab lite策略，如2008年全球代工訂單中有68%來自fabless，而38%來自IDM,到2012年時這個比例會改變成58%來自fabless，而40%訂單來自IDM。如下圖所示：

臺積電一家獨大

另一方面全球最大的兩類芯片，CPU及Memory，總計約1000億美元銷售額(2007年峰值數據)，而且工藝技術走在最前端。由于具有壟斷性，很難有訂單會釋出給代工(英特爾有部分Atom處理器訂單給臺積電)。

如果從投資強度看，顯然，英特爾及三星走在前面,通常臺積電每年為20億美元,而英特爾及三星都在50-60億美元數量級，所以臺積電要想在最先進技術或者產能上與英特爾及三星相抗衡可能尚有少許的差距。

目前僅只有另一類產品，手機類芯片(每年有300億美元)是代工業(yè)的主要訂單，但是近期也發(fā)生了變化。過去如Nokia的芯片是由高通及TI專供及三星的手機芯片由高通與博通專供。如今隨著技術進步，手機的芯片采用平臺化方案，這樣功能齊全，又價格低的平臺芯片巳成為潮流。

為了迎接競爭，臺積電一個方面在產能擴充上非常謹慎，另一方面為了爭取更多的訂單， 臺積電提出2,0新模式，所謂代工總承包方案，幾乎從第三方設計開始一直到封裝與測試完成產品，使得臺積電與其它代工廠間的距離拉開，導致臺積電一家包了70%的代工利潤，其市占率達50%以上，所以它的壟斷地位越來越明顯。

相比之下，全球代工的其它廠商，由于競爭加劇，平均利潤越來越低，生存都非常艱難。而且如此循環(huán)下去，由于不斷地縮減投資，更加拉大與臺積電之間的差距。如Deutsch Bank預測臺積電的市占率在2011年時可達70%。

代工業(yè)的策略選擇

總體上，由于IDM繼續(xù)奉行fab lite策略，全球代工業(yè)的年均增長率會高于半導體業(yè)，所以前景仍是看好。加上在市場需求推動下，作為消費者更加看重的是產品的價格便宜，功能適用及外觀時尚，因此未來消費市場很大，但是由于品種個性化及產品壽命周期短等因素，對于代工業(yè)的運營模式提出了更高的要求。

未來全球芯片市場的格局如下，IDM繼續(xù)把持CPU、存儲器及部分模擬電路的訂單，約占全球芯片市場的40%，而代工業(yè)會分得手機芯片及通訊，混合訊號等其它的訂單不到30%。

所以放在全球代工業(yè)面前,要么投入巨資,如globalfoundries那樣，加入到臺積電的隊列，獲取高額利潤,否則就是做臺積電它們不愿做的利薄或量小的單子，相信也能生存下來，而且不會太差。這一切需要我們作出決擇。