在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會上三位頂級工業(yè)分析師,分別是ICInsight的Bill McClean,Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley,它們重申工業(yè)在下降周期的增長態(tài)勢,并表示工業(yè)已觸底反彈。并預測2010年全球半導體設備業(yè)將增長超過30%。
全球半導體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象
此次循環(huán)在09年Q1已觸底,預計09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè),并說從以往的經(jīng)驗,在每次全球經(jīng)濟衰退之后,由于市場需求的積累會推動半導體工業(yè)連續(xù)增長達兩年。所以明年預測工業(yè)有15%的增長,有可能會沖上20%。
2009年下半年
09年上半年工業(yè)到了最差點,但是下半年在電子系統(tǒng)產(chǎn)品季節(jié)性的回升,IC庫存調(diào)整結(jié)束及全球GDP由負轉(zhuǎn)正等因素推動下,( 全球GDP由負3.6%變成2.0%,美國由負3.7%到1.3%),以及其它如手機出貨量,PC出貨量,IC市場,代工市場,半導體固定資產(chǎn)投資等共同促進下,完全可以相信, 與上半年比下半年工業(yè)會有明顯的回升。
McClean指出,依Top20半導體制造商的比較,Q2/Q1銷售額增長達21%。
此次與2001年相比有很大的不同,市場需求的崩潰來自全方位, 所以有連續(xù)兩個季度的狂瀉,最后終于09Q1觸底。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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