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把觸角延伸到世界封裝技術(shù)最前沿

時(shí)間：2009-10-09 08:35:26

關(guān)鍵字：封裝技術(shù) 富士通 MEMS QFN

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[導(dǎo)讀]國(guó)際金融危機(jī)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)格局的影響，產(chǎn)生了有利于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)環(huán)境的變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇、成本的壓力，使得一些跨國(guó)公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國(guó)集成電路骨干企業(yè)憑借近幾

國(guó)際金融危機(jī)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)格局的影響，產(chǎn)生了有利于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)環(huán)境的變化、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇、成本的壓力，使得一些跨國(guó)公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國(guó)集成電路骨干企業(yè)憑借近幾年的高速增長(zhǎng)，在技術(shù)、管理、品質(zhì)、人才、資金等方面取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，逐步縮小了與世界跨國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的差距，再加上國(guó)內(nèi)穩(wěn)定的市場(chǎng)環(huán)境和一定的成本優(yōu)勢(shì)，中國(guó)企業(yè)完全具備了接受這種外包和轉(zhuǎn)移的能力。南通富士通憑借自身的豐富經(jīng)驗(yàn)和雄厚實(shí)力，以及技術(shù)創(chuàng)新所取得的低成本優(yōu)勢(shì)，充分抓住這樣的機(jī)會(huì)，進(jìn)一步發(fā)展壯大。南通富士通擴(kuò)大對(duì)外合作的一個(gè)實(shí)例是全面接收日本富士通LQFP(薄型四側(cè)引腳扁平封裝)產(chǎn)品線的轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移完成后，將為企業(yè)帶來可觀的收益。

我們?cè)缇鸵庾R(shí)到，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的今天，如果不堅(jiān)持科技創(chuàng)新，企業(yè)就沒有持久的生命力;如果不堅(jiān)定地走低成本的先進(jìn)封裝之路，企業(yè)就不能跳出低端市場(chǎng)殘酷競(jìng)爭(zhēng)的“泥潭”，獲得更大的發(fā)展空間。我們果敢地把觸角延伸到世界封裝技術(shù)的最前沿，在日本東京全資設(shè)立JC-tech株式會(huì)社，致力于先進(jìn)封裝產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)。同時(shí)，我們緊緊抓住國(guó)家科技重大專項(xiàng)“02”項(xiàng)目實(shí)施的機(jī)遇，在先進(jìn)封裝技術(shù)的開發(fā)方面正在不斷取得新的進(jìn)展。

我們率先成功地研發(fā)出采用世界領(lǐng)先技術(shù)、新材料、新工藝，具有更低成本優(yōu)勢(shì)，擁有完全自主產(chǎn)權(quán)的12英寸new-WLP圓片級(jí)CSP先進(jìn)封裝產(chǎn)品，屬于世界首創(chuàng)。2008年我們研發(fā)的BGA系列產(chǎn)品已有多個(gè)品種成功量產(chǎn)。此外，SiP系列的LGA產(chǎn)品和QFN、DFN系列的十幾種產(chǎn)品都已經(jīng)批量生產(chǎn)。我們自主研發(fā)的MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝技術(shù)及產(chǎn)品，榮獲2008年度中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)稱號(hào)。我們還在原有的系列產(chǎn)品封裝技術(shù)的基礎(chǔ)上，不斷開發(fā)成功新封裝密度、新外形的品種。

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關(guān)鍵字：富士通數(shù)字化 FUJITSU CE

[技術(shù)解析]

深入了解物聯(lián)網(wǎng)，這幾個(gè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)了解嗎?

為增進(jìn)大家對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的認(rèn)識(shí)，本文將對(duì)物聯(lián)網(wǎng)中的幾個(gè)重要技術(shù)予以介紹。

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全新光傳輸技術(shù)曝光：該技術(shù)可實(shí)現(xiàn) 1.2Tbps 的數(shù)據(jù)傳輸速率

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富士通開發(fā)出新的光通信技術(shù)

日本富士通公司(Fujitsu)開發(fā)出了新的光通信技術(shù)。運(yùn)用這項(xiàng)技術(shù)，可以使光纖相關(guān)設(shè)備的通信容量增至此前產(chǎn)品的1.5倍。力爭(zhēng)2023年6月前后實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化。配合高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”等無線通信的大容量化，在有線的光纖相關(guān)領(lǐng)...

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[通信技術(shù)]

富士通開發(fā)出新的光通信技術(shù)

關(guān)鍵字：光通信富士通通信技術(shù) 光纖

[新聞速遞]

智芯傳感板裝式壓力傳感器助力我國(guó)高端MEMS傳感器做大、做強(qiáng)、做精、做專

智芯傳感錨定對(duì)標(biāo)高端進(jìn)口MEMS壓力傳感器產(chǎn)品，投入大量研發(fā)資金，利用其雄厚的技術(shù)科研實(shí)力，獲得了多項(xiàng)自主研發(fā)專利，并掌握了包括傳感器產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、標(biāo)定及模組的核心流程工藝在內(nèi)的六大核心技術(shù)。

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關(guān)鍵字： FUJITSU 富士通 TI TE

[劉巖軒]

電流消耗低于電池自放電，ADI MEMS加速度計(jì)讓監(jiān)測(cè)“永久在線”

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[產(chǎn)業(yè)新聞]

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[美通社全球TMT]

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