全球最大的芯片封裝公司日月光半導體制造股份有限公司30日稱,公司將今年的資本支出目標提高至3億美元,而此前預算為2億美元。
該公司財務經(jīng)理Allen Kan稱,此次增加的預算將用于擴大產(chǎn)能。
周五早些時候,該公司宣布第三季度凈利潤增長44%,至新臺幣31.9億元,合每股收益新臺幣0.61元;上年同期凈利潤為新臺幣22.1億元,合每股收益新臺幣0.41元。
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