據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)表的報告稱,雖然今年2月全球芯片銷售收入為220億美元環(huán)比下降了1.3%,但是,SIA重申今年半導體市場的整體表現(xiàn)要好于它在去年11月的預測。
SIA總裁George Scalise在聲明中稱,一些鼓舞人心的跡象表明全球經(jīng)濟復蘇仍在繼續(xù)。我們對于今年半導體市場的增長將超過我們?nèi)ツ?1月的預測持謹慎樂觀的態(tài)度。
SIA去年11月預測2010年全球半導體銷售收入將達到2421億美元,比 2009年增長10.2%。SIA在計算每個月的數(shù)字的時候采用3個月移動平均數(shù)字。
Scalise說,2月份的銷售數(shù)字反應了半導體銷售的繼續(xù)復蘇。半導體的需求主要是新興市場的電子產(chǎn)品銷售增長推動的。推動半導體銷售增長的兩個主要產(chǎn)品PC和手機在2010年的銷售量預計將增長10至15%。
今年2月全球半導體銷售同比增長了56.2%。但是,投資者在高興之前應該注意到,由于去年全球經(jīng)濟危機,這個同比標準是非常低的。
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關鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
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