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當(dāng)前位置:首頁(yè) > EDA > 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
[導(dǎo)讀]SEMI于6月1日公布全球半導(dǎo)體投資的報(bào)告,之前曾預(yù)測(cè)2010年增長(zhǎng)60%,而如今已修正為增長(zhǎng)117%,從2009年的163億美元,到2010年的355億美元(把分立器件的投資計(jì)在內(nèi)),如扣除分立器件為335億美元,增長(zhǎng)115.7%。誰(shuí)在積極

SEMI于6月1日公布全球半導(dǎo)體投資的報(bào)告,之前曾預(yù)測(cè)2010年增長(zhǎng)60%,而如今已修正為增長(zhǎng)117%,從2009年的163億美元,到2010年的355億美元(把分立器件的投資計(jì)在內(nèi)),如扣除分立器件為335億美元,增長(zhǎng)115.7%。

誰(shuí)在積極擴(kuò)充產(chǎn)能

去年全球半導(dǎo)體業(yè)處于減投資時(shí)期,今年產(chǎn)業(yè)受需求增長(zhǎng)及價(jià)格上升的雙重夾攻的影響,許多公司宣布積極的擴(kuò)張策略,所以在2010年投資中有部分仍是為技術(shù)升級(jí),但也有許多為了擴(kuò)充產(chǎn)能。

如果依類別看,全球代工與2009年相比,其2010年安裝產(chǎn)能增長(zhǎng)達(dá)13%,及2011年又有一個(gè)11%的增長(zhǎng)。而在存儲(chǔ)器部分,在2009年呈現(xiàn)安裝產(chǎn)能有8%以上的減少,而在今年呈現(xiàn)恢復(fù)性的增長(zhǎng),如與2009年相比今年安裝產(chǎn)能有9%的增長(zhǎng),及2011年還有一個(gè)8%的增長(zhǎng)。對(duì)于邏輯和模擬電路,2010年產(chǎn)能有5%的增長(zhǎng)。

回到2009年9月時(shí),僅只有6家公司的投資在2010年超過(guò)10億美元,而到09年11月時(shí)首先存儲(chǔ)器廠Hynix加入之后,存儲(chǔ)器廠日本Elpida與臺(tái)灣的合資廠Rexchip也宣布加入,因此有9家公司進(jìn)入10億美元投資俱樂(lè)部,它們的總計(jì)投資達(dá)260億美元,相當(dāng)于全球于2010總投資的75%。其中三星依75.6億美元為第一,臺(tái)積電依46.8億美元居第二及英特爾依36.4億美元居第三??傆?jì)超過(guò)10億美元的有9家,如Samsung、TSMC、Intel、GlobalFoundries、Toshiba/Sandisk、Hynix、Inotera、UMC及Elpida/Rexchip(9.5億美元)。

隱患

市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)依供需為依據(jù),即由市場(chǎng)的變化來(lái)決定投資,因?yàn)槊恳还P投資要考慮回報(bào)率,否則無(wú)法向董事會(huì)交待。然而市場(chǎng)又是千變?nèi)f化,如半導(dǎo)體市場(chǎng),通常預(yù)測(cè)一年內(nèi)還有點(diǎn)依據(jù),超過(guò)兩年以上是很難的事。在特殊時(shí)期可能連3個(gè)月也測(cè)不準(zhǔn),如09年半導(dǎo)體市場(chǎng),分析公司對(duì)于它的銷售額修正達(dá)7次之多,今年初以來(lái),Gartner與iSuppli等已經(jīng)修正了兩次。

歷史上的教訓(xùn)還歷歷在目,如2005到2007年期間的存儲(chǔ)器又一輪投資高潮,導(dǎo)致從07年Q4起至09年Q2,長(zhǎng)達(dá)7個(gè)季度的存儲(chǔ)器黑色周期,除三星之外,所有存儲(chǔ)器廠呈現(xiàn)連續(xù)虧損,原因是供過(guò)于求。后來(lái)眾多廠商共同呼吁減少產(chǎn)能,改善供需關(guān)系,存儲(chǔ)器的價(jià)格才逐步回升,如今的存儲(chǔ)器廠似乎己忘掉那段記憶,又開(kāi)始新一輪的投資競(jìng)賽。

在代工領(lǐng)域中,Global Foundries的興起,掀起千層浪。原本臺(tái)灣的雙雄霸占也相安無(wú)事。然而作為新進(jìn)者,仗資金充裕,Global foundries要表現(xiàn)自已。近期它的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作不斷,使代工業(yè)中誰(shuí)也無(wú)法安寧,面臨著都是兩難的決擇。如不跟進(jìn)投資,等于馬上退出舞臺(tái),然而跟進(jìn)投資,有個(gè)能力問(wèn)題,也未必一定成功。所以只要入了門,沒(méi)有后退的余地。

業(yè)界在談?wù)撐磥?lái)隱患時(shí)說(shuō)了這樣一些依據(jù),由于當(dāng)前市場(chǎng)需求上升,而09年總體上產(chǎn)能是下降,因而造成有雙重訂單問(wèn)題,即為了保險(xiǎn)把一個(gè)訂單同時(shí)下給兩個(gè)供應(yīng)商,這樣最終必然有一家供應(yīng)商受到傷害。所以這樣的事實(shí)會(huì)對(duì)市場(chǎng)引起震蕩(必須數(shù)量級(jí)大到一定程度)。

另一種說(shuō)法是芯片制造商的產(chǎn)能增加需要時(shí)間,包括設(shè)備制造商的供貨周期,因此目前這種突然的大投資行動(dòng),從產(chǎn)業(yè)中反映出來(lái)要等到2011或者2012年。所謂產(chǎn)業(yè)的周期性越來(lái)越明朗化。

雖然現(xiàn)在的基調(diào)是2010年全球半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)20%,代工業(yè)增長(zhǎng)30%及存儲(chǔ)器業(yè)增長(zhǎng)60%。然而對(duì)于下半年的半導(dǎo)體業(yè),比較接近一致的看法,主要受全球經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的影響,可能不如上半年那么樂(lè)觀。如近期歐元區(qū),希臘,西班牙的危機(jī),美國(guó)的失業(yè)率居高不下等都會(huì)給全球經(jīng)濟(jì)打上問(wèn)號(hào),因?yàn)榫用袷种袥](méi)有足夠的錢怎么可能來(lái)購(gòu)買電子產(chǎn)品。因此,關(guān)鍵看未來(lái)終端電子產(chǎn)品市場(chǎng),如計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等新的應(yīng)用能否吸引老百姓的眼球及老百姓的消費(fèi)能力。

正如Global Foundries(GF)的CEO Doug Grose告訴彭博Bloomberg所言,形勢(shì)對(duì)于GF是嚴(yán)峻的,但是GF別無(wú)選擇。全球代工僅只是少數(shù)人能玩得起的場(chǎng)所,對(duì)于誰(shuí)都是困難的選擇,但是GF是其中之一。

盡管每家都在預(yù)測(cè),及作判斷與決策,很難馬上說(shuō)個(gè)“對(duì)與錯(cuò)”,但是古語(yǔ)言:“人無(wú)遠(yuǎn)慮,必有近憂”。尤其在歡呼的時(shí)刻,更要冷靜,再冷靜,才是理性的。

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周四美股交易時(shí)段,受到“臺(tái)積電預(yù)期明年半導(dǎo)體行業(yè)可能衰退”的消息影響,包括英偉達(dá)、英特爾、阿斯麥等頭部公司均以大跌開(kāi)盤,但在隨后兩個(gè)小時(shí)內(nèi)紛紛暴力拉漲,多家千億美元市值的巨頭較開(kāi)盤低點(diǎn)向上漲幅竟能達(dá)到10%。

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下,全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來(lái)股價(jià)集體腰斬。

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在半導(dǎo)體制造中,《國(guó)際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年,三星電子和臺(tái)積電已開(kāi)始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),并計(jì)劃在2020年開(kāi)始批量生產(chǎn)。

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基于強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強(qiáng)硬創(chuàng)可以實(shí)現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營(yíng)銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。

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