中微半導體設備有限公司 (AMEC) 近日在舊金山宣布公司在亞洲市場的份額不斷增長。自從2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的雙反應臺，去耦合反應離子刻蝕設備以來，中微公司的設備已經(jīng)先后進入亞洲3個地區(qū)5家先進的芯片制造企業(yè)，并得到了多個重復訂單。中微公司 Primo D-RIE(TM) 刻蝕機被客戶用于65/45納米及更高端制造，而新的訂單已經(jīng)排到年底。最近以來，中微公司的刻蝕設備以其高產(chǎn)能，可靠性及成本優(yōu)勢吸引越來越多的尋求以高性價比刻蝕技術來滿足高端的 TSV 應用的封裝客戶。中微公司積極利用在這個方面的技術的優(yōu)勢，展開與中國封裝客戶的密切合作。

伴隨著良好的市場發(fā)展勢頭，和不斷優(yōu)化的供應鏈成本，中微公司有更多的機會向客戶提供高性價比的優(yōu)秀設備。同時，為了進一步擴大產(chǎn)能，中微將考慮在中國以外的亞洲其他區(qū)域設置生產(chǎn)基地。

中微公司選擇在世界半導體設備技術專家薈萃的 SEMICON WEST 期間，在舊金山與工業(yè)界的朋友分享公司的成長。而就在最近，全球半導體設備與材料協(xié)會，SEMI 也剛剛發(fā)布了最新的2010年全球芯片制造商將超過360億的采購預測。這個數(shù)字意味著117%的年增長率。這其中包含基建和前期廠房的投入。這將預示著今年將有一個熱鬧而令人難忘的展會。

行業(yè)上漲的趨勢成就了中微在亞洲市場迅發(fā)展的態(tài)勢。公司的成長也得益于其核心刻蝕技術和亞洲半導體制造公司對本區(qū)域設備供應商的迫切需求。更重要的是，這也充分證明了工業(yè)界迫切需要能夠充分滿足技術和芯片生產(chǎn)要求的高端設備還要具有價格優(yōu)勢。對這些工業(yè)界的領導者來說，在邁向22納米制造的過程中，通過與那些能夠理解企業(yè)技術和利益要求的供應商密切合作來保持公司健康利潤空間是至關重要的。中微公司的技術和產(chǎn)品規(guī)劃與行業(yè)的發(fā)展變遷非常契合。而且中微不遺余力地在高端制造領域推進技術進步和產(chǎn)能的提高從而給客戶提供最具有成本優(yōu)勢的解決方案。

“中微以務實和多元的技術和市場策略來迎接市場大發(fā)展的大好形勢”，中微首席執(zhí)行官尹志堯博士表示。“在過去的兩年中，盡管面對充滿挑戰(zhàn)的市場環(huán)境和全球經(jīng)濟的低迷，我們順勢而為并取得了一個又一個的階段性的進展，這包括成功地完成 Primo D-RIE 在亞洲市場的布局和順利在今年3月結(jié)束4千6百萬美元的第四期融資。自2004年成立以來，公司先后從主流風險投資公司獲得了1億9千萬美元的投資。我們格外珍惜客戶對我們技術的信心和這種在不斷優(yōu)化我們產(chǎn)品過程中所形成的難能可貴的伙伴關系。中微將進一步推進設備市場化的廣度和深度，來取得更多的市場份額。”