銅箔基板廠臺耀日前宣布加碼投資廣東中山廠1000萬美元,將用來進行下一波擴產(chǎn)動作。臺耀表示,中山廠預(yù)計再增加40萬張銅箔基板的月產(chǎn)能,最快將明年第二季投產(chǎn)。
銅箔基板廠今年以來陸續(xù)展開新一波的擴產(chǎn)計劃,包括聯(lián)茂、臺光電以及臺耀都相當(dāng)積極,其中聯(lián)茂日前宣布將增資無錫廠1200萬美元,無獨有偶的是,臺耀也將增資廣東中山廠1000萬美元。
臺耀表示,目前中山廠已經(jīng)擁有30萬張銅箔基板月產(chǎn)能,在重量級客戶偉創(chuàng)力的訂單需求下,已著手進行第二階段的擴產(chǎn)計劃,預(yù)計明年第二季將再增加40萬張的月產(chǎn)能,屆時兩岸總產(chǎn)能將從150萬張?zhí)嵘?90萬張。
另外,市場擔(dān)心明年第一季銅箔基板恐將出現(xiàn)供過于求,對此,臺耀表示,對于自身的新產(chǎn)能并不擔(dān)心,因為除了偉創(chuàng)力之外,還有當(dāng)?shù)?strong>PCB大廠如深南等的訂單挹注,加上公司積極擴展高階服務(wù)器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸?shù)秃膿p)以及無鹵素基板的成效亦逐漸顯現(xiàn),也將帶來新的成長動能。
臺耀進一步說,現(xiàn)在無鹵素基板的比重已顯著提升,7月份已占單月合并營收比重約25%,累計前7月平均比重為17%,與去年全年度僅7%相比,呈現(xiàn)跳躍式成長,預(yù)計到今年底比重將可以再提升至30-35%。
另外,電子業(yè)第三季旺季不旺,PCB上游材料廠也開始感受到需求降溫的跡象,紛紛對于下半年展望轉(zhuǎn)趨保守。臺耀坦言,8月合并營收原本預(yù)期有機會挑戰(zhàn)歷史新高,不過現(xiàn)在看來將會低于7月份的水平,9月份則會略為回升,第三季整體合并營收預(yù)估將與第二季持平。
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