半導(dǎo)體廠拼擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)外圍耗材與化學(xué)材料廠亦接單暢旺，如化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)、光阻劑(Slurry)以及外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒等等供應(yīng)商，也紛紛擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)未來需求。

化學(xué)材料大廠陶氏化學(xué)(Dow Chemical) 半導(dǎo)體技術(shù)部門副總Sam Shoemaker指出，根據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2010年全球半導(dǎo)體營(yíng)收可望達(dá)到3,103億美元，較2009年大幅上揚(yáng)35.1%。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)勢(shì)必與整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同步攀升，SEMI統(tǒng)計(jì)指出，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)2010年預(yù)期會(huì)有17%的成長(zhǎng)。陶氏化學(xué)預(yù)估2010年?duì)I收年成長(zhǎng)將達(dá)30%

陶氏化學(xué)在亞洲共有4座廠房、北美有2座、并有1座位于歐洲，由于客戶需求暢旺，因此陶氏化學(xué)也積極擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)未來需求。Sam Shoemaker指出，陶氏化學(xué)除擴(kuò)充位于北美廠房的產(chǎn)能外，更著重投資亞洲，主要由于亞洲區(qū)客戶成長(zhǎng)快速。

該公司于臺(tái)灣竹南亦有1座亞太技術(shù)與制造中心，已投資超過7,000萬美元，在2009年7月員工數(shù)約160人，不過在2010年已達(dá)到250人。其中，CMP研磨墊產(chǎn)能已經(jīng)備增，2011年也將持續(xù)擴(kuò)增。

Sam Shoemaker表示，亞太技術(shù)與制造中心已著手進(jìn)行先進(jìn)技術(shù)和新一代CMP應(yīng)用與客戶合作研發(fā)，其中包括32納米、22納米銅金屬與低介電質(zhì)、淺溝槽隔離(STI)、鎢(W)研磨和膜層間介電質(zhì)(ILD)。該中心也設(shè)立亞太區(qū)的CMP技術(shù)應(yīng)用工程和技術(shù)服務(wù)小組，目前也正在增設(shè)新的分析實(shí)驗(yàn)室，用以分析研磨液和研磨墊產(chǎn)品的特征。

另一方面，陶氏化學(xué)已經(jīng)與客戶進(jìn)行20納米以下的CMP技術(shù)和微影技術(shù)相關(guān)研究。也在為3D IC的矽穿孔(TSV)開發(fā)新的化學(xué)電鍍方法和尋找新的平整化材料，還有設(shè)計(jì)新的芯片級(jí)封裝底膠材料。開發(fā)成果包括，用于浸潤(rùn)式微影的無底層覆膜負(fù)光阻、針對(duì)20耐米以下元件的EUV光阻以及針對(duì)28納米以下元件的反應(yīng)式CMP研磨液。

除化學(xué)材料外，半導(dǎo)體外圍耗材包括光罩盒、晶圓盒供應(yīng)商亦受惠于晶圓出貨成長(zhǎng)，帶動(dòng)耗材使用量。半導(dǎo)體設(shè)備商中勤董事長(zhǎng)陳延方指出，半導(dǎo)體廠為增加設(shè)備使用壽命，因此提升對(duì)晶圓盒使用量，避免污染影響到機(jī)器的使用年限。

為提升產(chǎn)品質(zhì)量與技術(shù)能力，中勤與高性能聚合物制造商Victrex合作，導(dǎo)入Victrex的聚醚醚酮(PEEK)聚合物，生產(chǎn)LCD、LED和太陽(yáng)能卡匣、6寸與8寸晶舟等產(chǎn)品，提升產(chǎn)品的純度、抗靜電性、耐化學(xué)性、耐磨耗性、電性、耐溫性與穩(wěn)定性。隨著越來越多客戶導(dǎo)入，將帶動(dòng)中勤營(yíng)收逐年成長(zhǎng)。