[導讀]受惠于出貨成長及轉進優(yōu)勢芯片的策略奏效，南韓海力士半導體第三季營業(yè)利益創(chuàng)下歷史次高記錄。海力士預估，內存芯片價格將于明年第一季開始止跌回穩(wěn)。海力士周四公布，第三季營業(yè)利益為1.01兆韓元(8.849億美元)，超越
受惠于出貨成長及轉進優(yōu)勢芯片的策略奏效，南韓海力士半導體第三季營業(yè)利益創(chuàng)下歷史次高記錄。海力士預估，內存芯片價格將于明年第一季開始止跌回穩(wěn)。
海力士周四公布，第三季營業(yè)利益為1.01兆韓元(8.849億美元)，超越市場預期的9610億韓元，并較去年同期的2090億韓元大幅成長近5倍，同時逼近上一季創(chuàng)下的1.05兆韓元的歷史新高。
海力士提移動裝置及服務器等專業(yè)芯片的出貨比重，因此第三季計算機DRAM芯片的平均價格下跌9%，與PC DRAM平均價格下跌12%比較，相對緩和許多。
海力士表示：“全球經濟前景不明，DRAM整體需求恐持續(xù)萎縮，但是我們相信穩(wěn)健的新興市場需求將有所幫助”。分析師預估，內存芯片供過于求的現(xiàn)象恐將延續(xù)到明年六月。
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關鍵字： 世強硬創(chuàng) 半導體 產業(yè)互聯(lián)網據(jù)業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。
關鍵字： 半導體
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