半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)近日指出,2010年9月全球半導體3個月移動平均銷售額較前月的257億美元增加2.9%至265億美元,已連續(xù)第7個月出現(xiàn)月成長局面,與去年同期相比成長26.2%。Q3銷售額年增26.2%(季增6.1%)至794億美元。
統(tǒng)計中顯示,9月在各地區(qū)當中,美洲月增0.5%,日本增加3.7%,而歐洲大增3.9%,亞太地區(qū)增3.2%。與去年同期相比,美洲再度以39.5%的成長率居冠,亞太、歐洲各成長26.1%、24.4%,日本增加15.4%。亞太地區(qū)銷售額超過全球的半數(shù)。
SIA預定在11月4日公布最新的半導體銷售預估。Toohey10月4日重申今年度銷售額達2,905億美元、成長28.4%的預估不變。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過去的9月份,半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個月的27周縮短了4天,這是近年來交貨周期最大的降幅,充分表明了半導體產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導體