12月10日消息，2010年高通公司MSM芯片總出貨量達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，較去年同期增長26%。對于2011年的高通芯片目標規(guī)劃，高通公司高級副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在接受騰訊科技專訪時表示，“高通一直在持續(xù)向上發(fā)展，芯片的出貨量也保持著良好的增勢，對于明年的出貨量目標我們有信心做到5億片。”

有信心明年做到5億片

昨日，高通公司在京舉辦了公司2010年中國合作伙伴大會暨創(chuàng)新無線終端聯(lián)合展示會，本次大會由美國高通公司攜手包括華為、中興、聯(lián)想等知名廠商以及中小手機設計公司和制造商在內的28家中國合作伙伴共同召開。大會展示了來自高通公司的最新技術和產品，以及中國廠商包括智能手機、平板電腦在內的170款最新智能無線終端。

王翔在會上表示，“全球無線通信市場將繼續(xù)走高，包括智能手機、數據卡、平板電腦在內的數據密集型終端會很快普及。高通公司將給予中國合作伙伴最大的支撐，因為我們擁有極為豐富的無線芯片產品，足以覆蓋廣泛的細分市場。”

對于2011年的芯片出貨量目標規(guī)劃，王翔表示，2010財年高通公司MSM芯片總出貨量也達到創(chuàng)紀錄的3.99億片，采用高通公司芯片的終端也超過745款，2011年的芯片出貨量也將繼續(xù)增長。

在被問及2011年芯片出貨量是否能達到5億片時，他坦言，“目前無法預測具體數字，但我們有信心明年做到5億片。”

2010年投25億美元做研發(fā)

作為業(yè)界領先的無線技術創(chuàng)新廠商，高通公司始終堅持以創(chuàng)新為主旨，每年將20%左右的收入持續(xù)不斷地投入到新技術和新領域的研發(fā)中。王翔向騰訊科技透露，2010年高通在研發(fā)領域已投入25億美元，2011年也將繼續(xù)保持這樣的力度。在產品方面，未來將重點關注智能手機和平板電腦，同樣還包括所有無線領域的終端設備。

自1998年3月北郵和高通宣布聯(lián)合成立研究中心以來，高通公司與中國高校及科研機構的聯(lián)合研發(fā)項目已逐步擴大到包括清華、北郵、東南大學、上海交通大學、香港中文大學、浙大、北航和中科院在內的八所高校及科研單位。僅2010年，高通就支持了22個合作研發(fā)項目的開展與推進，包括前瞻性基礎技術研究以及時下具有廣泛應用前景的多媒體項目研究。

目前，高通芯片全球累積出貨量已達到70億片。數據顯示，平均每秒鐘就有36顆高通的芯片在市場上售出。2010財年，高通公司新增14家中國合作伙伴，合作伙伴總數增至65家;中國市場已經成為高通公司全球最大的市場之一。