讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準備。
450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、150mm(6英寸)。晶圓尺寸越大，生產(chǎn)芯片的效率也就更高，直接結(jié)果就是單位成本更低、利潤空間更大，但是晶圓尺寸所需要的研發(fā)和制造成本也是天文數(shù)字級別的，往往需要整個半導體產(chǎn)業(yè)的攜手合作，而晶圓尺寸每一次擴大也都需要長達11年左右的周期。
根據(jù)此前報道，Intel將投資60-80億美元，一方面在俄勒岡州希爾斯伯勒市興建一座新的研發(fā)晶圓廠“D1X”，2013年投入研發(fā)工作，另一方面對美國境內(nèi)的多座晶圓廠進行升級，共同迎接22nm工藝。
Intel高級院士、工藝架構與集成總監(jiān)Mark Bohr今天確認說：“Intel對450mm(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450mm。……我感覺一些設備供應商也對450毫米很感興趣。”
VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報告中稱：“現(xiàn)在，90%以上的設備供應基礎都在某種程度上涉及了450mm(晶圓)的開發(fā)，指示其中大多數(shù)都在悄悄進行而沒有公開。”
盡管整個產(chǎn)業(yè)都對450mm晶圓翹首以盼，但真正投產(chǎn)還有很漫長的路要走，450mm晶圓廠最早也要到2018年才能開張，Intel D1X兼容新晶圓也只是在做著前期準備而已。級，共同迎接22nm工藝。
Intel高級院士、工藝架構與集成總監(jiān)Mark Bohr今天確認說：“Intel對450mm(晶圓)非常感興趣。D1X從建筑伊始就兼容450mm。……我感覺一些設備供應商也對450毫米很感興趣。”
VLSI Research Inc. CEO G. Dan Hutcheson也在最近的一份報告中稱：“現(xiàn)在，90%以上的設備供應基礎都在某種程度上涉及了450mm(晶圓)的開發(fā)，指示其中大多數(shù)都在悄悄進行而沒有公開。”
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