當(dāng)前位置：首頁 > EDA > 電子設(shè)計自動化

華為微電子65nm邏輯產(chǎn)品年內(nèi)量產(chǎn)

時間：2011-01-20 09:22:34

關(guān)鍵字：華為微電子 65NM 調(diào)試

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]華力微電子的經(jīng)營管理機(jī)構(gòu)會議經(jīng)研究決定，基于項目設(shè)備安裝調(diào)試進(jìn)度和前期技術(shù)準(zhǔn)備的進(jìn)展，以及2011年產(chǎn)能已全部落實客戶的情況，項目將于4月初進(jìn)入產(chǎn)品試生產(chǎn)階段，并在年內(nèi)實現(xiàn)65nm邏輯工藝產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)。同時

華力微電子的經(jīng)營管理機(jī)構(gòu)會議經(jīng)研究決定，基于項目設(shè)備安裝調(diào)試進(jìn)度和前期技術(shù)準(zhǔn)備的進(jìn)展，以及2011年產(chǎn)能已全部落實客戶的情況，項目將于4月初進(jìn)入產(chǎn)品試生產(chǎn)階段，并在年內(nèi)實現(xiàn)65nm邏輯工藝產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)。同時，項目將按照45nm產(chǎn)品的技術(shù)等級要求，進(jìn)行第二批設(shè)備的選型和訂貨，為明年45nm產(chǎn)品的試生產(chǎn)和規(guī)模量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。

本站聲明：本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布，目的在于傳遞更多信息，并不代表本站贊同其觀點(diǎn)，本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者，如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系本站刪除。

換一批

基于N3制造工藝大規(guī)模量產(chǎn)芯片，并于明年年初交付首批產(chǎn)品

消息稱臺積電將于今年9月開始對3納米芯片進(jìn)行量產(chǎn)。這下，三星要坐不住了!雖然三星在6月30日稱自己已經(jīng)實現(xiàn)了3納米的量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：華為 3nm 芯片

[通信技術(shù)]

“捅破天”的衛(wèi)星通信，商用化進(jìn)程走到了哪個階段？

衛(wèi)星通信是地球上(包括地面和低層大氣中)的無線電通信站間利用衛(wèi)星作為中繼而進(jìn)行的通信。衛(wèi)星通信系統(tǒng)由衛(wèi)星和地球站兩部分組成。

關(guān)鍵字：華為專利蜂窩網(wǎng)絡(luò)

[通信技術(shù)]

Pixel 7 系列所搭載的第二代 Tensor 處理器：采用三星工廠的 5nm 工藝

在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點(diǎn)之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點(diǎn)的有限風(fēng)險生產(chǎn)，并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

關(guān)鍵字：芯片華為半導(dǎo)體

[網(wǎng)絡(luò)層]

各大科技巨頭紛紛爭奪6G這塊“大蛋糕”？

根據(jù)5G設(shè)備市場的調(diào)研數(shù)據(jù)當(dāng)中來看，三星所拿下的5G設(shè)備市場份額就達(dá)到了10.4%，也就是說，排在了第四名的位置。

關(guān)鍵字： 6G 三星華為

[通信技術(shù)]

高通推出基于28GHz頻段的全球首款5G調(diào)制解調(diào)器——驍龍X50

隨著5G時代的進(jìn)化越來越深入，人們對5G網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的要求也正在逐步提高，除了如同手機(jī)等移動設(shè)備的5G網(wǎng)絡(luò)和芯片正在快速發(fā)展，很多移動熱點(diǎn)設(shè)備也都在朝著5G網(wǎng)絡(luò)方向進(jìn)化。

關(guān)鍵字：華為 5G 基站

[模擬]

作為安卓市場的“臥龍鳳雛”，高通驍龍和華為的海思麒麟可謂棋逢對手

作為曾經(jīng)安卓市場的“臥龍鳳雛”，高通驍龍和華為的海思麒麟可謂棋逢對手。在華為海思還沒有被制裁之前，安卓高端市場基本就是高通和海思麒麟的雙人戲，至于那時的聯(lián)發(fā)科在高端市場幾乎沒有出頭之日。

關(guān)鍵字：華為麒麟高通驍龍

[通信技術(shù)]

5G將邁向5.5G持續(xù)創(chuàng)新，實現(xiàn)eMBB/URLLC/mMTC等能力不斷增強(qiáng)

大家都知道，華為現(xiàn)在不能發(fā)布5G手機(jī)，有兩個原因，第一，5G芯片沒有買到，5G的射頻卡也買不到。因此，從P50到Mate50，全部都是4G。

關(guān)鍵字：華為 5.5G技術(shù) 5G

[通信技術(shù)]

未來手機(jī)直連衛(wèi)星或許將與寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)、地面移動通信互為補(bǔ)充

衛(wèi)星通信是地球上(包括地面和低層大氣中)的無線電通信站間利用衛(wèi)星作為中繼而進(jìn)行的通信。衛(wèi)星通信系統(tǒng)由衛(wèi)星和地球站兩部分組成。衛(wèi)星通信的特點(diǎn)是：通信范圍大;只要在衛(wèi)星發(fā)射的電波所覆蓋的范圍內(nèi)，從任何兩點(diǎn)之間都可進(jìn)行通信。

關(guān)鍵字：華為蘋果衛(wèi)星通信

[芯榜]

芯聯(lián)芯：擁有100%的MIPS的中國區(qū)獨(dú)家永不可撤銷經(jīng)營權(quán)！2021年MIPSIP授權(quán)預(yù)計超1.5億顆！

2021年10月14-15日，第十九屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會（CCIC 2021）于青島召開。大會邀請了多位兩院院士、行業(yè)大咖、科研專家、企業(yè)專家在內(nèi)的重量級嘉賓出席大會并做演講報告。

關(guān)鍵字：集成電路微電子演講

[消費(fèi)電子]

鴻蒙3.0系統(tǒng)發(fā)布流程分三個版本的，依次是beta版、公測版和正式版

鴻蒙系統(tǒng)3.0從7月24日發(fā)布至今，已有兩月多了，想問問大家，你們的手機(jī)都升級了嗎?最近我身邊很多朋友也在聊這個話題，怎么升級鴻蒙3.0啊?你的手機(jī)都升級了，那我的手機(jī)是不是也可以呢?結(jié)果聊來聊去，發(fā)現(xiàn)原來不知道怎么升級...

關(guān)鍵字：鴻蒙OS 3.0 華為精簡系統(tǒng)