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BCD半導(dǎo)體提出赴美IPO上市申請

時間：2011-01-07 09:22:34
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[導(dǎo)讀]BCD半導(dǎo)體(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申請，擬融資8600萬美元。公司計劃于納斯達克掛牌交易，代碼“BCDS”，Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 將擔(dān)任此次發(fā)行的主承銷商，

BCD半導(dǎo)體(BCD Semiconductor Manufacturing)周三向SEC提交IPO申請，擬融資8600萬美元。公司計劃于納斯達克掛牌交易，代碼“BCDS”，Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 將擔(dān)任此次發(fā)行的主承銷商，具體IPO時間和細則尚未確定。

BCD半導(dǎo)體成立于2000年，是一家位于大中華區(qū)的模擬信號集成電路制造商(IDM)，從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設(shè)計研發(fā)、工藝制造和銷售。截止2010年9月30日的12個月，公司銷售額為1.29億美元。

公司原計劃于2008年上市，計劃發(fā)行600萬ADS，發(fā)行價區(qū)間為9-11美元，但因市場整體狀況不佳延期。

來源：i美股

作者：zhaobin

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在需求不振和出口受限等多重因素的影響下，全球半導(dǎo)體廠商正在經(jīng)歷行業(yè)低迷期。主要芯片廠商和設(shè)備供應(yīng)商今年以來股價集體腰斬。

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在半導(dǎo)體制造中，《國際器件和系統(tǒng)路線圖》將5nm工藝定義為繼7nm節(jié)點之后的MOSFET 技術(shù)節(jié)點。截至2019年，三星電子和臺積電已開始5nm節(jié)點的有限風(fēng)險生產(chǎn)，并計劃在2020年開始批量生產(chǎn)。

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基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力，世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷，將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。

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據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在剛剛過去的9月份，半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機正在緩解。

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