2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)增達(dá)24%，產(chǎn)值2,830億美元，2011年還可望持續(xù)擴(kuò)張，增幅約介于6~8%之間。

研究機(jī)構(gòu)IDC表示，2010年全球半導(dǎo)體復(fù)甦力道強(qiáng)勁，論產(chǎn)品、地區(qū)市場(chǎng)亦或是相關(guān)裝置皆傳佳績(jī)。裝置應(yīng)用如智慧型手機(jī)、平板電腦、電子書(shū)閱讀器、車(chē)用電子、筆記型電腦(NB)、資料中心伺服器、無(wú)線(xiàn)、有線(xiàn)通訊基礎(chǔ)建設(shè)，齊力推動(dòng)消費(fèi)性半導(dǎo)體產(chǎn)品穩(wěn)健成長(zhǎng)。

IDC追蹤逾百家半導(dǎo)體業(yè)者，多數(shù)于2010年皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)。該年英特爾(Intel)半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)績(jī)達(dá)419億美元，穩(wěn)坐整體半導(dǎo)體業(yè)龍頭寶座。三星電子(SamsungElectronics)居次，半導(dǎo)體類(lèi)營(yíng)收約為276億美元，市占率較2009年成長(zhǎng)2個(gè)百分點(diǎn)。

其余如德州儀器(Texas Instruments)、東芝(Toshiba)、海力士(Hynix)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、恩益禧(NEC)等晶片供應(yīng)商表現(xiàn)不俗，前10大晶片供應(yīng)商便囊括整體半導(dǎo)體市場(chǎng)約51%的產(chǎn)值，較2009年揚(yáng)升6個(gè)百分點(diǎn)。

半導(dǎo)體項(xiàng)目中，資料處理與通訊晶片設(shè)計(jì)日趨朝向特殊應(yīng)用發(fā)展。IDC研究主管MaliVenkatesan說(shuō)明，因終端裝置紛紛搭載高階作業(yè)系統(tǒng)，講究連線(xiàn)能力、應(yīng)用處理運(yùn)算，皆帶動(dòng)智慧型系統(tǒng)單晶片(Smart Systemona Chi!p;SSoC)崛起。

此外2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)值得注意的是，亞太地區(qū)約掌握51%的半導(dǎo)體產(chǎn)值，該地區(qū)市場(chǎng)產(chǎn)值較2009年勁揚(yáng)30%左右，主受大陸市場(chǎng)推動(dòng)，該地區(qū)亦為2010年消費(fèi)性半導(dǎo)體產(chǎn)品的第1大國(guó)，同期美國(guó)亦不容小覷，市占率亦達(dá)48%，日本則表現(xiàn)不佳。

若垂直劃分半導(dǎo)體市場(chǎng)，可見(jiàn)消費(fèi)性半導(dǎo)體產(chǎn)品在整體市場(chǎng)比重最高，達(dá)39%，因電子書(shū)閱讀器、平板電腦等產(chǎn)品需求迅猛，強(qiáng)勢(shì)拉抬消費(fèi)性半導(dǎo)體項(xiàng)目產(chǎn)值擴(kuò)張13.3%。其次則為通訊半導(dǎo)體與工業(yè)項(xiàng)目。

該期間內(nèi)，車(chē)用半導(dǎo)=項(xiàng)目2010年成長(zhǎng)39%，主因?yàn)?009年疲弱不振，基數(shù)較低，凸顯2010年強(qiáng)勁擴(kuò)張，此外美國(guó)、金磚四國(guó)等地區(qū)汽車(chē)銷(xiāo)售走強(qiáng)亦有助益，當(dāng)前主要汽車(chē)與油電混合車(chē)皆搭載車(chē)用電子與半導(dǎo)體。

Venkatesan補(bǔ)充，半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，加上業(yè)者購(gòu)并整合，導(dǎo)致部分業(yè)者隕落，然整體而言，2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)優(yōu)異，主要大廠營(yíng)收、獲利皆見(jiàn)成長(zhǎng)。預(yù)期2011年購(gòu)并活動(dòng)猶仍為產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)，中小型業(yè)者將是潛在購(gòu)并標(biāo)的。

另外考量半導(dǎo)體往昔趨勢(shì)、2011年下半晶圓廠產(chǎn)能過(guò)剩、與總體經(jīng)濟(jì)層面，如日本地震、美國(guó)高失業(yè)率、國(guó)債居高不下、全球通膨等等因素，IDC推估2011年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長(zhǎng)潛力約介于6~8%之間。