在臺積電(2330)、聯(lián)電及中芯國際等晶圓代工廠的產(chǎn)能松動下，中芯國際與IC設(shè)計業(yè)達成共識，90奈米制程第三季代工價格降15%、65奈米制程降價10%;半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，降價的趨勢恐怕延到今年第四季。

臺積電和聯(lián)電昨(27)日都不愿針對晶圓代工價格調(diào)整做任何評論，但也都坦承，目前客戶下單有轉(zhuǎn)趨保守。

IC設(shè)計業(yè)者透露，盡管第三季進入電子業(yè)旺季，不過，受到歐債問題有擴大趨勢，晶片業(yè)者下單轉(zhuǎn)趨保守，近期包括儲存型快閃記憶體(NANDFlash)，和不少電源管理等類比IC需求不如預(yù)期，透露個人電腦銷售持續(xù)受到平板電腦擠壓。

加上德儀也因諾基亞(Nokia)等銷售不佳而調(diào)降財測，造成晶圓代工廠產(chǎn)能松動。

聯(lián)電財務(wù)長劉啟東在股東會表示，近期因國際變數(shù)增多，造成但客戶下單趨保守，產(chǎn)能利用率下降，晶圓代工價格確實有降價壓力，但因大部分是個案討論，他不能評論實際降幅及價格動向，但第三季訂單能見度確實因變數(shù)增加，變動也變大。

業(yè)者透露，聯(lián)電第三季產(chǎn)能利率，因訂單減少將降到80%。

中芯的情況比聯(lián)電更慘，將降到八成以下。

臺積電則因早一步和整合元件大廠達到價格折讓3%到5%，相對受到?jīng)_擊較輕，但預(yù)估第三季產(chǎn)能利用率也將下修到90%。

半導(dǎo)體業(yè)者表示，在臺積電和聯(lián)電等祭出降價，沖刺產(chǎn)能夾擊下，近期中芯國際也跟進大動作降價搶單;其中90奈米制程，降價15%，主要是針對DRAM產(chǎn)品;至于主力65奈米制程，則降價10%，主要針對邏輯IC訂單。

業(yè)者預(yù)期，第三季晶圓代工廠降價行動，確實可紓解IC設(shè)計業(yè)成本壓力，尤其是第三季要大量投入新產(chǎn)品的聯(lián)發(fā)科、立锜、聯(lián)陽、松翰等將可受惠。

降價趨勢也將延燒到第四季，業(yè)者預(yù)估，第四季晶圓代工降幅仍將達5%。

受到需求疲弱影響，有外資認為，晶圓代工與封測廠客戶下單力道減弱，下半年可能面臨下修營收目標(biāo)的風(fēng)險。

不過，德意志證券認為，庫存修正是短期效應(yīng)，而非結(jié)構(gòu)性問題，認為臺積電明年成長仍高，再度力挺臺積電，維持93元目標(biāo)價。

不過，臺積電近日股價在美林調(diào)降評等及棄息賣壓涌現(xiàn)，由76元拉回，昨天收盤價72元，跌破73.7元月線支撐;聯(lián)電也跌破14元支撐，以13.95元作收。