臺股11月創(chuàng)兩年多新低，上市柜印刷電路板再掀起今年第二波庫藏股熱潮，金居開發(fā)銅箔（8358）昨（13）日起買回自家股票，是繼柏承科技、志超科技后的第三家。

金居生產印刷電路板（PCB）、銅箔基板（CCL）所需銅箔，11月國際銅價下滑，但出貨意外不如預期，雖分析今年PCB仍旺季不旺，但近期銅價有回升跡象，也積極拓展軟性印刷電路板（FPC）所需電解銅箔，備妥1,600噸月產能，將在明年開疆辟地。

金居表示，PCB產業(yè)的FPC、高密度連接（HDI）板仍受惠平板計算機、智能型手機需求，明年仍會持續(xù)成長。

今年臺股不振，上市柜PCB產業(yè)鏈在6月、11月重挫時，掀起兩波庫藏股熱潮，目前共有15家業(yè)者買回自家股票，其中柏承、聯茂電子、楠梓電子共執(zhí)行兩次；金居、志超、華韡則是上市柜以來首次，其中志超更大筆買回1萬張自家股票。

此外，志超、聯茂、柏承及今年實施庫藏股的德宏，11月營收表現都優(yōu)于預期，志超更連續(xù)三個月改寫歷史新高，德宏也是連續(xù)兩個月成長。

志超是全球最大薄膜晶體管液晶顯示器（TFT-LCD）面板用PCB廠，該公司分析，面板產業(yè)經歷連續(xù)幾季低迷后，產業(yè)秩序逐步穩(wěn)定，光電控制PCB的供貨商逐步集中化，也沒有新的競爭同業(yè)，無論訂單、價格都相對穩(wěn)定，加上新跨入的信息PCB明顯發(fā)酵，推升近期營收上揚。

志超指出，近年積極開拓更多元化產品，包括燈條（LightBar）、照明、平板計算機、智能型手機等使用的鋁基板、HDI領域，都有助于未來營運表現。