雖然如今最新工藝已發(fā)展到20nm左右，但業(yè)界普遍認為摩爾定律到10nm左右將難再有效，半導體公司將何去何從？不同的半導體廠商有不同的選擇，但最后的結果應是殊途同歸。

從芯片本身來講，TI認為主要強調的是三個方面(3P)的革新，即Performance(性能)、Powerdissipation(功耗)和Price(成本)上的革新。首先，這三個方面其中任何一方面的革新，都會帶來大量的市場機會；其次，任何一項半導體設計都會涉及到這三個方面；最后，任何一種應用上的創(chuàng)新一定會要求芯片在這三方面有一個獨特的結合。雖然摩爾定律的發(fā)展的確會受工藝發(fā)展的影響，但是工藝只是推動半導體革新的一個方面的因素，摩爾定律解決的是有關性能和成本的問題，但不能解決功耗的問題。另外，隨著SOC大行其道以及多核處理和系統優(yōu)化的問題，摩爾定律起到的作用將會有限，而這時，需要通過其他的定律(如Amdahl定律)來推動。Amdahl定律是指系統中某部件由于采用某種方式使系統性能改進后，整個系統系能的提高與該方式的使用頻率或占總的執(zhí)行時間的比例有關。

而當下市場需求的多樣化和復雜性對不同的產品也有差異化的需求，最重要的是公司的“定位”何如，不一定非得是最新工藝才能得以“成全”。比如賽靈思發(fā)展戰(zhàn)略的基礎就是與供應鏈合作伙伴密切合作，在每個新工藝節(jié)點上率先推出首款可編程器件，充分利用更小型化器件的更大容量優(yōu)勢，同時降低功耗和成本。賽靈思同臺積電通力合作推出一項高性能低功耗(HPL)工藝技術，進一步優(yōu)化了芯片設計的功耗，并充分利用設計自動化軟件。因此，7系列FPGA能夠以前一代產品一半的功耗和成本實現與之匹敵的性能水平。而LATTICE也認為，隨著時間的推移，市場趨勢仍將向著更小的工藝節(jié)點的方向發(fā)展，但這將是根據客戶的需要，而不是純粹技術的推動。

事實上，現在28nm仍然非常昂貴，成品率低于可接受的水平。從成本和功耗方面來看，成熟和穩(wěn)定的65nm工藝節(jié)點將使大多數客戶獲益更多，這正是萊迪思為其客戶所提供的。只有當更小的工藝節(jié)點技術穩(wěn)定下來，它們才可能成為適用于廣大客戶的可行的設計解決方案。

不論摩爾定律何時走到盡頭，半導體廠商如能構建自己的核心競爭力和產業(yè)價值鏈，那隨市場“需求”的節(jié)拍將不會停止。