2012年有什么

火山、地震、海嘯、核泄露、裁員潮、28nm晶圓、20nm晶圓、3DIC、云計算，以及電子行業(yè)回暖等， 2012年似乎注定是不平凡的一年，從自然界到電子行業(yè)，這些巨變帶來的是挑戰(zhàn)也是機遇，自然界的無常變化，全是造物主的翻手為云覆手為雨，我們無權(quán)過問，關(guān)于電子行業(yè)、本土IC，小編且從與EDA廠商巨頭Mentor各位高層的深度對話中，一窺一二。

機遇 & 挑戰(zhàn)，EDA廠商怎么解決？

隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷革新、晶圓工藝的不斷進步、SOC的日益復(fù)雜，對EDA廠商提出的挑戰(zhàn)越來越明顯，降低功耗，縮短產(chǎn)品設(shè)計周期，降低產(chǎn)品的失效率，這些不僅是IC廠商最關(guān)心的話題,也成為一直服務(wù)于IC設(shè)計廠商的EDA廠商最關(guān)心的問題, 提供完整的軟件和硬件設(shè)計解決方案，讓客戶能在短時間內(nèi)，以最低的成本，在市場上推出功能強大的電子產(chǎn)品，成了EDA產(chǎn)品設(shè)計的首要任務(wù)。

“在過去的10年,由于半導(dǎo)體制造業(yè)的飛速發(fā)展,對IC流片之前的虛擬驗證、功能驗證，以及能優(yōu)化功耗的分析工具需求的同步增長，EDA廠商面臨著前所未有的挑戰(zhàn)，不過這些挑戰(zhàn)也成為Mentor過去十年的增長基礎(chǔ)。”Mentor董事長兼CEO(首席執(zhí)行官)Walden C.Rhines表示，針對這些半導(dǎo)體制造業(yè)的挑戰(zhàn)，Mentor提出了一系列完整的軟件和硬件設(shè)計解決方案，例如，被中芯采用的Calibre PERC電路可靠性驗證解決方案，其在IC提交到生產(chǎn)線進行流片之前就能采用虛擬的方法驗證其抗靜電的能力，找到芯片中容易出現(xiàn)問題的部分，也大大降低了IC的失效率，以往這些都需要在流片后將樣品交由專門的測試廠商來完成，嚴(yán)重地拖延了產(chǎn)品的上市時間。而市場往往對功耗、成本、功能、研發(fā)周期這些因素尤為敏感，作為IC設(shè)計中最為重要，同時也占據(jù)了IC制造大部分時間的驗證環(huán)節(jié)，Mentor的思路是，把生產(chǎn)上可能遇到的問題提前到設(shè)計層面上去，從而提高IC的良品率、降低成本，也縮短了產(chǎn)品的上市時間，很好的解決了成本、功耗、研發(fā)周期這一問題。

20nm IC設(shè)計，誰來服務(wù)？

眼下各IC設(shè)計公司都在全力以赴開發(fā)新技術(shù)，比如新制程(20nm)，針對這一問題，Walden C.Rhines也提出了自己的看法“新產(chǎn)品的研發(fā)，成本是最主要的誘因，20nm晶圓的高集成度、低成本致使其增長勢頭一路看好，據(jù)了解，像高通、IBM這些大廠家目前已經(jīng)開始投入設(shè)計，對于EDA廠商來說，這一新制程并沒有給其帶來太大的壓力，28nm晶圓和20nm晶圓的生產(chǎn)設(shè)備并無太大的不同，然而20nm需要透過多次曝光的方式來生產(chǎn)，因此，對于物理驗證手段則需要相應(yīng)的調(diào)整，Mentor提供的相關(guān)IC驗證和分析工具，已經(jīng)具備了針對20nm設(shè)計所需要的各項功能，可服務(wù)于不同工藝的IC。”

Mentor董事長兼CEO(首席執(zhí)行官)Walden C.Rhines

EDA廠商看本土IC

相對于28nm、20nm等工藝IC的設(shè)計，中國本土的主流IC制造業(yè)似乎還徘徊在65nm、45nm、40nm工藝上，當(dāng)然這一觀點主要還是來自近幾年不同工藝IC產(chǎn)能的觀察，雖然目前ASIC生產(chǎn)的主流仍然是以45nm到40nm節(jié)點為主，然而32nm到28nm的產(chǎn)能卻保持了良好的增勢，新本土IC制造業(yè)的春天似乎不再遙不可及。Mentor的高層也表示：“從不同的角度出發(fā)，主流IC設(shè)計的判斷也有不同，一般可從產(chǎn)值、出貨量、產(chǎn)品功能來區(qū)分。”問及中國IC設(shè)計需要注意的地方，Walden C.Rhines說：“十年之前，本土IC公司有1億營收額的寥寥無幾，但是近年，像展訊、海思等IC廠商營收額也發(fā)展到了5-10億美金，中國是全球最大的IC消費市場，本土IC公司能夠近距離地了解客戶需求，只要抓住本土消費者和主流市場的需求，發(fā)展不是問題。”