中芯國際作為中國內地最大的芯片代工公司，它跟國際上代工巨頭臺積電或者其他IDM企業(yè)的差距究竟有多大，又處于一個怎樣的地位?

臺積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造公司，提供業(yè)界先進的制程技術，擁有專業(yè)晶圓制造服務領域最完備的組件數(shù)據(jù)庫、知識產權、設計工具、及設計流程。臺積公司目前總產能已達全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

2013年2月下旬，Altera宣布將其先進芯片訂單給了英特爾，英特爾正式涉足芯片代工業(yè)務。隨著PC銷售低迷，這家全球最大的芯片制造商為其過剩的產能尋找新的出路。

中芯國際是中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設計為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35微米到45納米制程工藝設計和制造服務。

2012年中芯國際全年折舊費用5.66億美元，占銷售額之比為33.29%。折舊費用的大幅下降是中芯國際實現(xiàn)贏利的主要原因之一。其中中芯國際的硅片制造成本，折舊占54%，為成本最大項。

2013年以來隨著國際金融危機進入尾聲，半導體代工市場狀況也隨之好轉。中芯國際副總經(jīng)理李智在接受采訪時就表達了樂觀看待市場發(fā)展前景的態(tài)度：“根 據(jù)以往經(jīng)驗，第一季度往往是全年的淡季?？墒墙衲昵闆r卻有所不同，第一季度整體市場表現(xiàn)活躍，中芯國際獲得了很多客戶的急單，特別是來自移動互聯(lián)網(wǎng)的客 戶。對于中芯國際來說，表現(xiàn)最明顯的就是40nm和65nm 先進 工藝產能吃緊。”

國內IC制造企業(yè)普遍存在規(guī)模偏小，高端技術欠缺，先進工藝不足等問題。因此業(yè)界十分關注中芯國際在先進工藝開發(fā)上的進展。對此，李智表示，中芯國際一直在加速追趕國際先進主流工藝的前進步伐。

中芯國際的技術現(xiàn)狀

目前中芯國際營收的主要來源有兩大部分：一是大于130nm的制程技術，占營收的43%(這部分營收已趨穩(wěn)定);二是65nm技術，占30%以上。

從技術趨勢觀察未來中芯國際的營收增長點來自45nm及以下技術才算合理。全球代工主流技術正向28nm、20nm邁進，必會使65nm制程技術產品的營收縮小，45/40nm技術產品擴大。因此中芯國際必須加快突破先進制程技術，否則將十分危險。

現(xiàn)實是，中芯國際40nm工藝技術已實現(xiàn)量產;32nm和28nm工藝技術進入實質性的開發(fā)階段，并在最核心關鍵技術領域，取得了自主創(chuàng)新的重大突破; 預計在今年底，有望完成32nm和28nm全套工藝的開發(fā)工作，進行小批量試產。同時20nm、14nm節(jié)點的前期開發(fā)工作也已全面展開，預計在2015 年年中完成。

在開發(fā)先進工藝的同時，中芯國際會在智能卡、LCD 驅動、節(jié)能器件等熱點產品領域重點突破。“這樣才能適應我國產業(yè)更新?lián)Q代需求、適應客戶成長的需求、適應市場需求。在這些領域，我國代工業(yè)要為進口替代做貢獻。”張文義指出。

因為中芯國際是中國芯片制造業(yè)的領頭羊，是中國芯片制造業(yè)的標志，它擔負著部分產業(yè)責任，所以實現(xiàn)贏利只是第一步，中芯國際需要做的更多。中芯國際還要 設法解決企業(yè)利益與產業(yè)利益之間的不協(xié)調。產業(yè)利益與企業(yè)利益之間的矛盾考驗著新領導者的智慧，要在投資與發(fā)展及贏利之間做好調節(jié)平衡，以利于自身競爭力 的提升。

從長遠來看，中芯國際工藝節(jié)點與國際先進工藝相比差距較大，而缺乏技術的先進性要持續(xù)贏利相對較難。代工業(yè)是依靠投資拉動的，只要投資擴大規(guī)模就有風險，會增加折舊而造成虧損，這一平衡實難掌握。

不論是擴大規(guī)模，還是先進和成熟工藝的持續(xù)投入，資金可謂中芯國際取得進一步發(fā)展的“攔路虎”。當前建一個28nm代工廠大概需要幾十億美元。目前中芯國際國有股本已占40%多，業(yè)界質疑其“國進民退”背后折射的產權變革使中芯國際處于兩難之中，如何跨過這一門檻?

中芯國際代工優(yōu)缺何處

隨著國內外半導體業(yè)環(huán)境的變化，如今全球半導體市場發(fā)展差距在拉大，日本、歐洲半導體業(yè)逐漸式微，而韓國只有消費電子公司沒有系統(tǒng)廠商，中國有很強的系統(tǒng)公司和消費電子公司，隨著中國經(jīng)濟的持續(xù)增長以及戰(zhàn)略性新興產業(yè)的進一步發(fā)展，中國內需集成電路市場仍將處在上升通道，并且中國設計業(yè)水平不斷提升，發(fā)展迅速，將為中國代工業(yè)帶來特殊機遇。

集成電路產業(yè)步入成熟期，IC制程技術演進趨緩。中國集成電路制造業(yè)不但要承受產業(yè)本身高風險投入的壓力，還需面對強大的國際半導體巨頭的競爭和打壓，發(fā)展面臨雙重挑戰(zhàn)。因此，作為國內最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國際的發(fā)展備受各方關注。

近年來國內客戶在中芯國際代工中的業(yè)務占比越來越大，目前國內客戶業(yè)務量已超過中芯國際總業(yè)務量的30%。代工企業(yè)必須與IC設計公 司密切合作，中芯國際主要以晶圓制造為主，但是同時也向客戶提供設計服務。中芯國際擁有3000多項專利，另有3000余項專利在申請流程中，共計超過 6800項，可為客戶提供豐富的IP庫。中芯國際還能向客戶推薦有經(jīng)驗的封裝合作伙伴。這些服務都為中芯國際贏得客戶滿意形成巨大幫助。

在談到未來的市場機會時，李智表示：“目前增長最快的領域是移動互聯(lián)網(wǎng)，如手機、平板電腦等。未來則看好具有人機界面功能的體感控制類MEMS產品。另外，需要抗電磁干擾、抗靜電，對高精度有著嚴格要求的工業(yè)控制產品也具有巨大的增長潛力。”

對于目前，三星與英特爾等IDM大廠也紛紛投身代工領域，受到業(yè)界的廣泛關注。有觀點認為，這將對晶圓代工形成重大挑戰(zhàn)。對此，李智認為：“影響是存在的，但是關建要看三星和英特爾拿出什么工藝、以什么樣的模式切入代工領域。

IDM廠與純代工廠在服務客戶方式上存在較大差異。三星與英特爾本身不是純代工企業(yè)，客戶在選擇代工伙伴時必然會有所顧忌。在這方面，純代工廠具有優(yōu)勢。中芯國際在代工領域已有十幾年的運營經(jīng)驗，在晶圓代工的經(jīng)營管理和生產經(jīng)驗方面不會輸給任何人。”

技術的差距智能在范圍和數(shù)量上彌補，中芯國際當務之急當是增強自身的技術能力。有先進的技術才能有更強的溢價能力，也才能吸引國際領先的公司的業(yè)務代工。