資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)表示，在智慧型手機及平板電腦等智慧手持裝置快速成長的帶動下，2013年半導體市場需求止跌回升，預估年度全球半導體市場規(guī)模達3,050億美元，與去年相較約成長4%。至于2013年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預估將有13%的成長，其中記憶體觸底反彈，可望有較大幅度的成長，而晶圓代工部分，則在先進制程的帶動下將成長15%，預估IC設計成長9%，IC封測也有8%的成長幅度。

資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦觸控比重上升與4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動下，預期第二、三季，廠商相關產(chǎn)品將陸續(xù)配合客戶新機上市量產(chǎn)，帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC業(yè)者營收成長。2013年臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將成長9%，達新臺幣4,556億元，表現(xiàn)可望優(yōu)于全球市場平均水準。

臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長，2013年客戶對28奈米(nm)的需求提升，帶動第二季晶圓代工產(chǎn)值大幅成長;轉進28奈米代工產(chǎn)品多半于2013年上半年完成，導致下半年的成長動能趨緩;預估2013年臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，仍可望達到新臺幣7,145億元，與去年相較有近15%的成長。

臺灣IC專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)部分，2013年產(chǎn)值受惠于行動通訊產(chǎn)品與面板驅動IC的成長，先進封裝如Flip-Chip與金屬凸塊等制程的產(chǎn)能利用率持續(xù)攀高，全年的成長高峰將落于第三季，預期2013年下半年可望比上半年成長約13%，2013年全年則較去年成長約8%，達到新臺幣3,765億元。