資策會產業(yè)情報研究所(MIC)預估，在智慧手機以及平板電腦等智慧型手持裝置快速成長激勵下，今年臺灣半導體產業(yè)表現(xiàn)將逐季成長，全年達到13%的年增率。其中記憶體市況觸底反彈、價格回升，全年產值將大增23.1%幅度最高，IC封測與設計產業(yè)隨著晶圓代工需求熱絡與新機上市帶動，將于第3季達到營運高峰。

MIC預估臺灣半導體產業(yè)展望

對此，MIC產業(yè)顧問洪春暉表示，臺灣IC(IntegratedCircuit，積體電路)設計產業(yè)在中低價智慧手持裝置、筆記型電腦比重上升與4K2K電視面板在下半年開始出貨等因素帶動下，預計第2、3季相關產品將陸續(xù)配合客戶新機上市量產，將激勵相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC業(yè)者營收成長，在第3季達到出貨高峰。預估今年臺灣IC設計產業(yè)產值將成長9%、達4556億元，優(yōu)于全球平均表現(xiàn)。

IC設計Q3達營運高峰

臺灣晶圓代工產業(yè)受益于先進制程業(yè)務成長，今年客戶對28奈米的需求激增，除了帶動第2季晶圓代工產值大幅成長，28奈米出貨占產值比重也將首度突破20%，惟由于轉進28奈米代工產品多半于上半年完成，導致下半年的成長動能將趨緩，預估全年晶圓代工產值達7145億元，年增率近15%。

另外，IC封測產業(yè)今年隨著行動通訊產品與面板驅動IC的成長，以及先進封裝如覆晶與金屬凸塊等制程的產能利用率持續(xù)攀高，全年的成長高峰將落于第3季。

國內半導體廠對今年營運傾向樂觀。今年已有臺積電(2330)、矽品(2325)、京元電(2449)、景碩(3189)等調高全年資本支出，臺積電更達100億美元(約3010億元臺幣)。

矽品董事長林文伯日前指出，半導體產業(yè)正在步入「全面性的好轉」，不僅中國、臺灣的Fabless(無晶圓廠IC設計公司)客戶成長動能強，包括美國的客戶也可以看到全面性的成長;就封測代工產業(yè)而言，林文伯維持封測產業(yè)產值年增5~10%。

半導體業(yè)者樂觀看待

張忠謀日前上調今年半導體產值年增率，由原預估的3%上調至4%、晶圓代工產值由7%上調至10%及為因應28、20奈米擴產和加速16奈米以下制程研發(fā)，因此進一步調高臺積電今年資本支出。

南科(2408)總經(jīng)理暨華亞科(3474)董事長高啟全日前表示，對第2季營運看法樂觀，第2季損益會比第1季好，且「不會是一點點」。預期DRAM缺貨至少到年底，甚至到明年，至于價格會持續(xù)緩步走揚，至少會維持現(xiàn)有價位。