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[導(dǎo)讀]要點(diǎn)概述:• Palladium XP II 驗(yàn)證平臺(tái)使得驗(yàn)證效率提高兩倍,芯片上市時(shí)間縮短四個(gè)月• 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)增強(qiáng)套件為嵌入式 OS 驗(yàn)證交付速度提高 60 倍,并且使軟/硬件聯(lián)合驗(yàn)證的性能提高 10 倍為了進(jìn)一步縮短半導(dǎo)體

21ic訊 要點(diǎn)概述:

Palladium XP II 驗(yàn)證平臺(tái)使得驗(yàn)證效率提高兩倍,芯片上市時(shí)間縮短四個(gè)月

• 系統(tǒng)開(kāi)發(fā)增強(qiáng)套件為嵌入式 OS 驗(yàn)證交付速度提高 60 倍,并且使軟/硬件聯(lián)合驗(yàn)證的性能提高 10 倍

為了進(jìn)一步縮短半導(dǎo)體和系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品上市時(shí)間,全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日推出 Palladium® XP II 驗(yàn)證計(jì)算平臺(tái),它作為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)增強(qiáng)套件的一部分,可顯著加快硬件和軟件聯(lián)合驗(yàn)證的時(shí)間。Palladium XP II 平臺(tái)是屢獲殊榮的 Palladium XP 仿真系統(tǒng)的更新產(chǎn)品,最多可以將驗(yàn)證性能再提高 50%,更將其業(yè)界領(lǐng)先的容量擴(kuò)展至 23 億門(mén)。通過(guò)降低功耗并提高容量,客戶現(xiàn)在可以在更小的系統(tǒng)配置上運(yùn)行更多的測(cè)試,從而降低總體擁有成本。

Cadence 同時(shí)宣布增加八個(gè)新型移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品協(xié)議用于支持硬件加速器。更多詳情請(qǐng)?jiān)L問(wèn) cadence.com/PXPII 。

隨著對(duì)更早、更快速和更準(zhǔn)確的軟/硬件聯(lián)合驗(yàn)證需求的不斷增加,Cadence 圍繞 Palladium XP擴(kuò)展了其系統(tǒng)開(kāi)發(fā)套件的功能,包括:

• 結(jié)合了 Cadence® 虛擬系統(tǒng)平臺(tái)(VirtualSystem Platform)和 Palladium XP 硬件加速系統(tǒng)的混合技術(shù),最多可以為嵌入式 OS 驗(yàn)證提供高達(dá) 60 倍的性能加速,并且使軟/硬件聯(lián)合驗(yàn)證的性能提高 10 倍。

• 為系統(tǒng)環(huán)境的高級(jí)虛擬化提供的嵌入式測(cè)試臺(tái),提供用戶可以在流片之前驗(yàn)證外設(shè)軟件驅(qū)動(dòng)程序,加快芯片出廠后的四通驗(yàn)證和收斂速度。

GSEDA 首席分析師 Gary Smith 說(shuō):“在我們對(duì) 2012 年基于事務(wù)處理的加速(Transaction Based Acceleration)市場(chǎng)所作的最新分析更新中顯示,Cadence 繼續(xù)在市場(chǎng)中保持領(lǐng)先。 Palladium XP II 平臺(tái)最新升級(jí)的硬件功能和其他高級(jí)使用模型使 Cadence 能夠完善地解決用戶面對(duì)的不斷增加的驗(yàn)證挑戰(zhàn)。”

Palladium 客戶的反饋

NVIDIA 工程設(shè)計(jì)總監(jiān) Narendra Konda 說(shuō):“通過(guò) Cadence Palladium XP虛擬系統(tǒng)平臺(tái)混合解決方案,我們實(shí)現(xiàn)了比純粹的硬件仿真高達(dá) 60 倍的 OS 構(gòu)建速度,同時(shí)比真正設(shè)計(jì)上執(zhí)行的OS上層生產(chǎn)和測(cè)試軟件的性能提高了 10 倍。這種新型使用模型顯著加快了 NVIDIA 的系統(tǒng)軟件驗(yàn)證周期,并確保了更加平順的基于芯片的系統(tǒng)構(gòu)建。”

博通公司移動(dòng)平臺(tái)解決方案部IC工程總監(jiān)Vahid Ordoubadian表示:“通過(guò)Palladium 仿真器及其內(nèi)嵌式測(cè)試平臺(tái)的使用模式,將外圍設(shè)備模型連接到SoC作為完全可綜合的嵌入式測(cè)試平臺(tái)的一部分,我們可以在流片前發(fā)現(xiàn)關(guān)鍵問(wèn)題并成功解決。因此,我們積累了豐富的全新SoC架構(gòu)經(jīng)驗(yàn),可在一天內(nèi)快速完成構(gòu)建工作并開(kāi)始進(jìn)行初步測(cè)試。”

Zenverge 工程設(shè)計(jì)執(zhí)行副總裁 Kent Goodin 說(shuō):“與 SoC 一起提供生產(chǎn)級(jí)軟件的能力對(duì)于實(shí)現(xiàn)我們的上市時(shí)間目標(biāo)非常關(guān)鍵,因?yàn)橹挥熊浖途w后我們才能產(chǎn)生收入。Palladium XP II 平臺(tái)使我們的軟件團(tuán)隊(duì)能夠在 IC 發(fā)布和原型機(jī)可用之前就開(kāi)發(fā)產(chǎn)品級(jí)的軟件代碼。這使 Zenverge 能夠至少提前六個(gè)月與客戶合作。而如果沒(méi)有基于Palladium XP II 平臺(tái)的仿真解決方案的話,這是沒(méi)有辦法達(dá)到的。”

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