21ic訊 賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布首款Virtex® UltraScale™器件投片， 在20nm工藝領域再創(chuàng)另一項行業(yè)第一。作為業(yè)界唯一高端20nm產品，基于UltraScale架構的Virtex UltraScale系列可為多種應用提供前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬。UltraScale架構擁有多項ASIC技術，從而能為客戶帶來眾多ASIC級優(yōu)勢。同時采用最新的布線架構消除了新一代器件的互聯技術和擴展瓶頸。UltraScale架構能從20nm平面FET擴展為16nm FinFET技術，并從單芯片電路擴展為3D IC。

首款Virtex UltraScale器件名為VU095，采用臺積公司( TSMC)的20SoC工藝，具備94萬邏輯單元以及六個集成式150G Interlaken和四個100G以太網內核——相當于額外增加了83.3萬邏輯單元。該器件還配有具備芯片至芯片和芯片至光學接口功能的32.75 Gb/s收發(fā)器以及全球首款all programmable 28Gb/s背板支持。

賽靈思FPGA產品管理與市場營銷高級總監(jiān)Dave Myron 表示：“采用20nm工藝技術的Virtex UltraScale 系列擁有業(yè)界唯一的ASIC級架構， 在市場沒有直接的競爭對手，只有賽靈思能提供新一代智能和高性能系統(tǒng)所需的技術。Virtex UltraScale系列可提供1.5至2倍的系統(tǒng)性能和集成度，領先競爭對手整整一代，是取代ASIC、ASSP和其它FPGA設計方案的最佳選擇。”

Virtex UltraScale VU095是4x100G轉發(fā)器和4x100G MAC-to-Interlaken 橋接器等各種高端有線通信基礎設施架構應用，以及測試測量、航空航天與國防、高性能計算等應用的理想選擇。