21ic訊 致力于提供功耗、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和 IGLOO®2 FPGA產(chǎn)品系列是唯一首先成功完成美國國家安全局(NSA)信息安全保障局(IAD)安全實施指南(SIG)文件的FPGA器件。

NSA IAD 設(shè)立這一過程，旨為提供與一套信息保障 (IA) 系統(tǒng)使用模型最具相關(guān)性的設(shè)計和數(shù)據(jù)安全特性概述，并包括了用于基于合適用戶場景的安全條例指南。通過清楚的SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件使用實施指南，國防系統(tǒng)設(shè)計人員能夠更好地應(yīng)對和減少安全通信和互聯(lián)網(wǎng)安全應(yīng)用中的安全威脅。

美國國防部(Department of Defense, DoD)已將SIG作為可信系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)(Trusted Systems and Network, TSN)戰(zhàn)略的關(guān)鍵組件，用于FPGA的 SIG 是NSA IAD 根據(jù)安全通信和網(wǎng)絡(luò)安全國防合約商的系統(tǒng)架構(gòu)和項目管理需求進行部署時所采用的全新過程 。

完成IAD SIG是美高森美現(xiàn)今提供最高安全性解決方案之戰(zhàn)略的一部分，這是國防系統(tǒng)設(shè)計人員使用的美高森美FPGA解決方案的重要驗證。Strategy Analytics Advanced Defense Systems (ADS)指出，軍用通信市場預(yù)計將于2022年達到300億美元。

美高森美公司SoC產(chǎn)品部門副總裁兼總經(jīng)理Esam Elashmawi表示：“美高森美率先完成了IAD安全實施指南，這是FPGA行業(yè)的重要成就。通過驗證我們主要的信息保障和反篡改安全功能，IAD SIG 為我們的國防系統(tǒng)客戶注入了信任。此外，通過使用只有美高森美SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件才具備的嵌入式安全特性，還降低了實施的風(fēng)險，以及總體擁有成本。

美高森美的信任根源 FPGA 解決方案擁有滿足不斷增長的應(yīng)用需求的有利條件，不僅適合國防應(yīng)用，而且也適合需要高安全性和可靠性標(biāo)準(zhǔn)的通信和工業(yè)應(yīng)用。美高森美是PLD行業(yè)中唯一在器件使用壽命的每個階段 (從供應(yīng)鏈安全性直到IP保護)，都提供安全性的供應(yīng)商，并通過提供硬加密IP內(nèi)核在客戶的設(shè)計中實現(xiàn)安全性，從而加速設(shè)計過程?？蛻艨稍?IAD 網(wǎng)站的安全入口或通過其IAD項目贊助者，直接索取SIG文件副本。

要了解有關(guān)美高森美SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件的更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 www.microsemi.com?？蛻粢部梢酝ㄟ^sales.support@microsemi.com聯(lián)絡(luò)美高森美銷售團隊。

關(guān)于美高森美SmartFusion2和IGLOO2 FPGA器件安全特性

· 供應(yīng)鏈安全性

o 硅生物測定，包括物理不可克隆功能 (Physically Unclonable Function, PUF)，可讓每個器件唯一識別和加密驗證

§ 降低假冒、重新標(biāo)記和濫造的風(fēng)險

· IP 保護

o AES 256加密配置文件帶有基于SHA 256的HMAC認(rèn)證

o 使用從Cryptography Research Incorporated (CRI)公司獲得授權(quán)許可的差分功率分析(DPA)技術(shù)保護過程

o 公匙加密內(nèi)核 —— 用于安全分發(fā)密匙的橢圓曲線加密(ECC)

o 真正的隨機數(shù)發(fā)生器

· 數(shù)據(jù)安全性

o 用于終端應(yīng)用的硬加密加速器

o 通過CRI授權(quán)廠商，使用CRI專利技術(shù)，實現(xiàn)無權(quán)益金的DPA保護算法開發(fā)

關(guān)于SmartFusion2 SoC FPGA

SmartFusion2 SoC FPGA在內(nèi)部集成了可靠的基于快閃FPGA架構(gòu)、一個166 MHz ARM® Cortex™-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和業(yè)界所需的高性能通信接口均集成在單一芯片上。美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA是設(shè)計用于滿足對先進的安全性、高可靠性和低功耗的關(guān)鍵性通信、工業(yè)、國防、航天和醫(yī)療應(yīng)用的基礎(chǔ)要求的器件。

關(guān)于IGLOO2 FPGA

美高森美公司的 IGLOO2 FPGA 器件通過提供基于LUT 的架構(gòu)、5G收發(fā)器、高速GPIO、RAM 模塊、高性能存儲器子系統(tǒng)，以及DSP 模塊，采用具有差異性的經(jīng)過成本和功率優(yōu)化的架構(gòu)，延續(xù)了公司滿足現(xiàn)今成本優(yōu)化 FPGA 市場需求的重點策略。與前代器件相比，新一代 IGLOO2 架構(gòu)提供了高出五倍的邏輯密度和超過三倍的架構(gòu)性能，并且結(jié)合了一個非易失性基于快閃的架構(gòu)，與其同級的其它產(chǎn)品相比，具有最大數(shù)目的通用 I/O、5G SERDES 接口和 PCIe Endpoint 功能。IGLOO2 FPGA 提供業(yè)界最佳的功能集成，以及最低功耗、最高可靠性和最先進的安全性。