21ic訊 Mentor Graphics公司宣布，TSMC和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre® 實體驗證和可制造性設計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設計規(guī)則和 SPICE模型認證。經TSMC驗證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設計平臺已依據(jù)10nm制程要求補強新工具功能，同時，全芯片等級的認證工作也正進行中。除10nm外，Mentor 同時還完成了Calibre、Olympus-SoC和AFS平臺的16FF+ 1.0版本認證。這讓設計人員及時取得獲臺積電認可、有著極佳效能及精準度的最新制程簽核用技術文件。

“我們與Mentor Graphics的長期合作使我們在技術開發(fā)的最初階段便緊密合作，這樣一來，我們可以在推出新制程產品的同時為我們的客戶提供隨時可以運用到量產中的設計套件和軟件。”TSMC設計基礎架構營銷部高級總監(jiān)Suk Lee說道。

“Mentor 的設計解決方案成功地符合TSMC 10nm FinFET技術在精確度和兼容性方面的要求，讓客戶以準確的驗證解決方案進行設計。”

Analog FastSPICE平臺為奈米模擬、RF、混合信號、內存和客制數(shù)字電路提供了快速的電路驗證。對于大型電路，AFS平臺還提供高容量及快速的混合信號仿真。對于嵌入式 SRAM 和其他基于數(shù)組的電路，AFS Mega提供高度精確的模擬結果。

由于電路可靠度仍是眾所矚目，Mentor和TSMC對10nm Calibre PERC™產品進行改善，從而確保設計和IP 開發(fā)團隊有可靠的驗證解決方案來識別電氣錯誤來源。此外，Calibre xACT™ 參數(shù)抽取套件包括可提供結果更為精確的最新模型，從而實現(xiàn)10nm在精確度方面更為嚴格的要求。

對于TSMC 16FF+ 1.0 Calibre設計套件版本發(fā)布，Calibre團隊與TSMC通力合作，使DRC 的性能平均提升了30%。除此之外，TSMC和Mentor發(fā)布了新的填充使用模型，模型將強化可一次性成功的填充運行，從而使ECO更改更加簡單、快速。這一全新的填充方法還將在后填充驗證過程中，幫助確保一致的周期時間。

“由于Mentor和TSMC在新制程節(jié)點設計規(guī)則開發(fā)的最初階段便合作，我們和TSMC 都明白有那些新的設計及驗證挑戰(zhàn)，”Mentor Graphics公司Design to Silicon 事業(yè)部副總裁兼總經理Joseph Sawicki說道。“這使得我們有能力可以為生態(tài)系統(tǒng)早期用戶提供最先進的功能，并隨著新制程朝全量產狀態(tài)發(fā)展而繼續(xù)優(yōu)化性能。”