雖然臺灣目前已經向大陸開放了IC封裝、測試等產業(yè)鏈，但IC設計業(yè)一直是“禁區(qū)”。“事實上，對于紫光的投資，只要符合兩岸的法規(guī)規(guī)定，聯(lián)發(fā)科愿意攜手兩岸企業(yè)，讓兩岸企業(yè)在全球半導體產業(yè)中扮演重要的角色。”12月14日下午，聯(lián)發(fā)科中國區(qū)總經理章維力在接受包括《第一財經日報》在內的媒體專訪時表示，從全球來說，臺灣應該是半導體產值第二大的地方，不論是人才還是技術，都是比較好的投資標的。

他表示，大陸成立了大基金，這對于扶持半導體企業(yè)有一定的幫助，并且半導體企業(yè)在大陸的估值也比較高。“目前臺灣企業(yè)也在不斷的重新審視當前臺灣的法規(guī)是否符合大環(huán)境，不過管理權仍在臺灣當局，存在也有其合理性。”

此前，不斷有傳聞稱紫光集團有意入股聯(lián)發(fā)科，紫光掌舵人趙偉國更是公開表示，“如果(臺灣法規(guī))開放，我愿意和聯(lián)發(fā)科談合并”，并希望臺灣能開放陸資入臺投資、設立研發(fā)中心，并可進入董事會。

17億美元收購展訊，9億美元收購銳迪科，25億美元收購華三，38億美元入股西數(shù)，6億美元收購臺灣力成，以及最近對南茂和矽品的投資，在資本并購市場上，紫光成為了2015年集成電路產業(yè)中最為“瘋狂”的投資者。而伴隨著蛇吞象式的連續(xù)交易，趙偉國的一言一行備受外界關注。

而聯(lián)發(fā)科仍是目前全球芯片產業(yè)上除了歐美廠商外最具競爭力的芯片企業(yè)。據(jù)章維力介紹，今年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量將超過1.5億顆，相比去年3000萬-4000萬的出貨量增速迅猛。

章維力表示，目前半導體產業(yè)是大陸特別熱門的產業(yè)，在對企業(yè)利益以及股東利益利好的情況，聯(lián)發(fā)科基本上對兩岸合作持樂觀態(tài)度。

事實上，兩岸之間的半導體合作近年來十分密集。臺灣最大晶圓廠臺積電日前公布擬在江蘇南京投資30億美元設12英寸晶圓廠。而大陸的資本也是頻頻入股臺灣封測產業(yè)。

不過，雖然臺灣目前已經向大陸開放了IC封裝、測試等產業(yè)鏈，但IC設計業(yè)一直是“禁區(qū)”。

比如說，此前臺灣地方政府已經允許大陸資本在臺投資封裝、測試等產業(yè)鏈，也允許臺灣12寸晶圓廠前往大陸投資建廠，但到IC設計方面的具體的項目上卻設立重重關卡。

“芯片的代工和封測環(huán)節(jié)，已經松綁，但是芯片設計方面仍有所限制。”章維力認為這一狀況有望在未來得到改善。

對于聯(lián)發(fā)科來說，目前近八成的市場來自于大陸，而其中六成的份額來自于手機。

而在市場上，聯(lián)發(fā)科也在大陸市場上推出多款針對中高端市場的芯片產品，包括Helio系列產品。

Helio是聯(lián)發(fā)科面向LTE4G的芯片品牌，包括兩大系列：HelioX系列主打高性能運算及多媒體能力，HelioP系列則主打經過優(yōu)化的PCBA尺寸和超低功耗。而搭載ARMCortex-A53架構的HelioX10是旗下首款高端智能手機系統(tǒng)單芯片，同時也是業(yè)界首款以2.2GHz頻率運行的真八核移動處理器。

“聯(lián)發(fā)科將于明年年中推出的下一代產品將支持Cat10，也會攜手運營商加快推進VoLTE/CA商用，提升產業(yè)能力、降低產業(yè)成本。” 章維力稱中國移動正在陸續(xù)推動VoLTE全網(wǎng)的商用，而聯(lián)發(fā)科芯片兩個月前便通過了認證，“現(xiàn)在就等客戶的產量上去，對于VoLTE的支持，我們的進度比想像的好。”

據(jù)本報記者了解，基于聯(lián)發(fā)科芯片的VoLTE終端，在美國、歐洲已經量產上市。

不過雖然及時推出中高端芯片產品，但聯(lián)發(fā)科當前芯片利潤仍不及當年。財報顯示，聯(lián)發(fā)科第三季銷售額為570億臺幣(約18億美元)，較去年同期減少0.9%，同時間凈營收則因為市場價格競爭而大幅減少40%。

“大陸手機市場增速放緩是一個趨勢，而在飽和的市場上，價格的競爭可能會更激進一些。”章維力對本報記者表示，目前聯(lián)發(fā)科也在優(yōu)化成本結構，不斷推出性能好的產品，兼顧保有好的毛利率。