開放陸資參股IC設計產業(yè)案重燃生機。經濟部近來積極進行幕僚作業(yè)，最快520前開放。據悉，華為等大陸知名品牌暨系統(tǒng)廠已向經濟部表達投資我IC設計廠意愿，聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)等是對岸指名入股對象。

臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)接受經濟部委托，昨(16)日對IC設計會員廠商發(fā)出問卷，受訪對象包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、世芯、群聯(lián)等大廠。聯(lián)發(fā)科、群聯(lián)先前已公開表態(tài)，對陸資入股采取開放態(tài)度，據悉，此次TSIA發(fā)放的問卷，將更深度瞭解各大廠的意向與需求。

在經濟部原擬在去年底完成IC設計松綁案，但遭紫光“三連買”IC封測廠的亂流襲擊，又逢大選前夕，去年底立院做成主決議：“現(xiàn)階段政府不得開放陸資投資半導體設計產業(yè)”。但在立院新會期開始后，并無明確贊成或反對聲浪，經濟部擬先赴立院召開公聽會，找出解除反對者疑慮的可行方案。

官員透露，農歷年過后積極運作相關作業(yè)，預期新國會底定后，最快2月底辦公聽會，3月中旬召開跨部會協(xié)商，3月底爭取立院點頭，4月修改行政命令，若一切順利，不排除520之前開放。

據幕僚作業(yè)指出，迄今沒有任何一家IC設計業(yè)者反對松綁，但有不少學者專家、民意代表反對，甚至直指不能讓紫光買臺灣IC產業(yè)的命脈;官員“掛保證”，有意參股IC設計業(yè)的陸資業(yè)者，“絕對沒有紫光”。

至于什么樣的陸資有條件參股臺灣IC設計業(yè)?經濟部開出兩條件，一種是有上下游合作關系的系統(tǒng)廠;另一種是單純的財務投資者，并提出合作策略。

官員表示，為保臺灣開放IC設計業(yè)能換得實質好處，將修改“大陸地區(qū)人民來臺投資許可辦法”的業(yè)別項目，納入上述要求。此辦法為行政命令，不須立院審查。但修改辦法前，還是要先經立院點頭。

據悉，華為、小米、中興、聯(lián)想等手機大廠，以及TCL、海爾等電視業(yè)都已曾向我方表態(tài)有意入股臺灣IC設計業(yè)者。