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[導讀] 新思科技日前宣布:TSMC認證Synopsys Galaxy Design Platform能用于其最新的7nm FinFET制程工藝V1.0。

 新思科技日前宣布:TSMC認證Synopsys Galaxy Design Platform能用于其最新的7nm FinFET制程工藝V1.0。

雙方還圍繞Design Compiler Graphical和IC Compiler II數(shù)字實施產(chǎn)品進行了進一步合作,支持雙方共同的客戶使用TSMC的高性能計算(HPC)方法處理7nm節(jié)點。經(jīng)驗證,在計算密集型設計中,該方法能大幅提高性能。這些合作成果能提高設計人員創(chuàng)建下一代產(chǎn)品的速度。

由于制程、性能和產(chǎn)量需求對創(chuàng)新解決方案的需要,雙方就整個流程都無縫支持的via-structure開展廣泛合作,將其作為7nm設計和7nm HPC流程部署的關鍵。該解決方案包含Design Compiler Graphical各處的性能擴展和via-structure假設分析,還能在支持PrimeTime ECO的IC Compiler II布局繞線流程中進行自動創(chuàng)建和插入。對PrimeTime ECO的支持能在最后的時序簽收ECO階段保留和增強通路銅柱結(jié)構(gòu)。Synopsys與TSMC會合作創(chuàng)造能實現(xiàn)高性能、高可靠性的7nm設計的創(chuàng)新方法。

為滿足低功耗運行的需要,全面支持先進的波形傳播(AWP)基于與參數(shù)片上變異(POCV)技術(shù)的Galaxy Design Platform提供低壓支持。

IC Compiler II還能在PrimeTime時序分析和簽收技術(shù)部署的設計收斂階段中提供精確的簽收時序。整個平臺都部署了總功耗優(yōu)化技術(shù),包括擴展的多位方法支持和先進的并發(fā)時鐘與數(shù)據(jù)優(yōu)化,能增強設計人員提供高度分化的低功耗產(chǎn)品的能力。

增強的PrimeTime物理感知ECO可以用于7nm工藝,能無縫滿足最新的制程驅(qū)動要求,包括ECO已布置元件的pin跟蹤對齊和低泄露電力恢復。

TSMC設計架構(gòu)營銷部資深總監(jiān)Suk Lee表示:“這表示Synopsys與TSMC提供全流程設計工具且與7nm制程工藝并行的長期合作進入尾聲?,F(xiàn)在,合作成果能讓設計人員提前將設計送交制造。”

Synopsys設計部產(chǎn)品營銷副總裁Bijan Kiani表示:“此次合作充分利用了創(chuàng)新的TSMC 7nm高性能低功耗技術(shù)。最終成果允許我們共同的客戶使用Galaxy Design Platform進行高質(zhì)量的7nm設計。”

TSMC認證的可以用于其7nm制程的Galaxy工具有:

• IC Compiler II布局繞線:全色彩繞線和提取、能減少行尾空缺的先進切割金屬建模以及通路銅柱技術(shù)的全流程部署。

• PrimeTime簽收時序:帶增強變異建模的精確簽收時序分析、低壓支持和適合HPC設計的通路銅柱ECO技術(shù)。

• StarRC簽收提?。合冗M的色彩感知變異建模、實現(xiàn)高性能設計的通路銅柱支持和能獲得所需精確性的增強FinFET MEOL寄生建模。

• IC Validator物理簽收:簽收DRC和LVS的認證運行集、切割金屬和復雜的信號填入空缺支持。

• HSPICE、CustomSim和FineSim仿真解決方案:具有自加熱/老化效應的FinFET設備建模和Monte Carlo特性支持。模擬、邏輯、高頻和SRAM設計的精確電路仿真結(jié)果。

• Custom Compiler定制設計:全色彩交互繞線、DRC檢查和密度報告、色彩感知EM和RC報告。

• NanoTime定制時序分析:7nm嵌入式SRAM的SPICE精確晶體管級靜態(tài)時序分析以及電源軌槽接觸的新網(wǎng)狀網(wǎng)絡寄生建模。

• ESP-CV定制函數(shù)驗證:7nm SRAM、巨指令和元件庫設計的晶體管級符號等價性檢查。

• CustomSim可靠性分析:色彩感知EM規(guī)則的精確動態(tài)晶體管級IR/EM分析和高級通路支持。

• 此外,PrimeRail中實施了具有高級元件電流分配建模功能的柵級靜態(tài)/動態(tài)信號和PG IR/EM分析,不包括溫度感知功能。TSMC和Synopsys仍在針對這一功能進行合作。

亮點:

• Design Compiler Graphical和IC Compiler II支持TSMC的創(chuàng)新通路銅柱流程,實現(xiàn)了高性能計算(HPC)設計

• Galaxy Design Platform的先進波形傳播技術(shù)和參數(shù)片上變異技術(shù)支持低壓設計

• Custom Complier通過了TSMC 7nm制程工藝的認證

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