由于傳統(tǒng)半導體市場銷售維持強勁，再加上新領域芯片設計，與新設計取向興起，近年全球整體半導體電子設計自動化(EDA)市場規(guī)模持續(xù)成長。

電子系統(tǒng)設計聯(lián)盟(ESD Alliance)最新公布的市場統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2017年第2季全球包括EDA、半導體知識產(chǎn)權(SIP)，以及服務等在內(nèi)的整體EDA產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模年增9.8%，達22.09億美元;連續(xù)4季移動平均值(four-quarters moving average)，也較前期成長11.3%。

明導國際(Mentor)執(zhí)行長Walden C. Rhines表示，第2季各范疇EDA產(chǎn)品，以及各區(qū)域市場規(guī)模都呈現(xiàn)年增。尤其是印刷電路板(PCB)與多芯片模組(MCM)、SIP，以及亞太地區(qū)市場規(guī)模都出現(xiàn)雙位數(shù)百分比成長，幅度創(chuàng)近五年第2季之冠。

這反應出除傳統(tǒng)半導體市場外的其他新領域市場成長。其中包括新客戶或新應用所需要的系統(tǒng)設計部分。

在產(chǎn)品范疇方面，第2季電腦輔助工程(CAE)市場規(guī)模年增2.2%，達6.77億美元。連續(xù)4季移動平均值也成長8.7%。IC實體設計與驗證(IC Physical Design & Verification)市場規(guī)模為4.34億美元;規(guī)模年增率與連續(xù)4季移動平均值成長率分別為4.7%與7.5%。

PCB與MCM部分市場規(guī)模則是分別為1.95億與1.09億美元，年增16.4%與9.5%。連續(xù)4季移動平均值也分別成長15.3%與1.5%。

至于SIP，該部分市場規(guī)模不但以7.93億美元居其他各范疇之冠，規(guī)模年增率與連續(xù)4季移動平均值成長率也高于其他范疇，分別達18.8%與16.6%。

再就各區(qū)域市場而言，第2季亞太地區(qū)市場規(guī)模年增率與連續(xù)4季移動平均值成長幅度雖然均居各地市場之冠，分別達13.8%與17.1%。但該地區(qū)整體市場規(guī)模仍以6.92億美元，低于美洲地區(qū)的9.86億美元。

相較于亞太地區(qū)，第2季美洲地區(qū)市場規(guī)模年增率與連續(xù)4季移動平均值成長率僅分別為8.5%與9.2%。

數(shù)據(jù)顯示，雖然第2季亞太地區(qū)EDA、SIP與服務市場規(guī)模均低于美洲，但亞太SIP市場規(guī)模已達3.16億美元，與美洲SIP規(guī)模的3.40億美元差異不大。尤其是亞太不需申報(Non-Reporting)業(yè)者SIP市場規(guī)模達到2.39億美元，高于美洲的1.93億美元，居全球之冠。

至于歐洲、中東和非洲(EMBA)，以及日本，第2季當?shù)卣wEDA市場規(guī)模分別為3.15億與2.17億美元，年增10.6%與2.5%。連續(xù)4季移動平均值成長幅度則是分別為9.5%與6.2%。