半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)指出，盡管去年半導體設備總產(chǎn)值年減14%，臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯(lián)全球最大半導體市場寶座;而今年，臺灣不僅晶圓代工業(yè)者設備采購力道不減，記憶體企業(yè)也規(guī)劃重啟資本支出，可望讓臺灣連續(xù)3年穩(wěn)坐全球半導體設備最大市場龍頭位置。

根據(jù)SEMI的結算，2013年全球半導體設備銷售總金額為316億美元，相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設備類別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備。所謂的其他前段設備，涵蓋了光罩、倍縮光罩(RETICLE)制造、晶圓制造及晶圓廠設施設備。

根據(jù)SEMI的調(diào)查，2013年全球半導體設備銷售縮水，不過中國、臺灣廠商的采購活動則逆勢上揚，中國半導體設備采購額為32.7億美元，年增率達30%，成長幅度為全球各區(qū)域市場中最高，臺灣采購額則年增11%，以105.7億美元的規(guī)模蟬聯(lián)全球最大半導體設備市場寶座。

至于歐洲、北美、日本、韓國等市場的2013年半導體設備采購額則均下滑，其中北美年減36%、韓國年減41%、歐洲年減25%，日本則微幅下滑1%。

展望2014年半導體設備產(chǎn)業(yè)景氣，SEMI認為隨著業(yè)者啟動先進制程開發(fā)，設備產(chǎn)業(yè)榮景可期，預估今年全球半導體設備市場產(chǎn)值將達到394.6億美元規(guī)模，年增率達23.2%;同時，SEMI也預期，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在2014年將連續(xù)3年蟬聯(lián)全球半導體設備最大的采購市場。