All Programmable技術和器件的領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產品系列建立在業(yè)經驗證的28nm技術突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面繼續(xù)領先。通過與賽靈思Vivado設計套件針對最高生產力和結果質量的協(xié)同優(yōu)化， 20nm產品系列將能夠滿足廣泛的下一代各種系統(tǒng)的要求，為行業(yè)提供更具吸引力的ASIC和ASSP可編程替代方案。

賽靈思20nm All Programmable產品系列致力于滿足下一代系統(tǒng)的需求，或者更智能、集成度更高的、對帶寬要求永無止境的系統(tǒng)的各種要求。包括：1)智能Nx100G - 400G有線網絡;2)采用智能自適應天線、認知無線電技術、基帶和回程設備的LTE高級無線基站;3)高吞吐量低功耗數據中心存儲、智能網絡和高度集成的低時延應用加速;4)圖像/視頻處理以及面向新一代顯示、專業(yè)攝像機、工廠自動化、高級汽車駕駛員輔助和監(jiān)視系統(tǒng)的嵌入式視覺;5)面向幾乎所有可以想象到的應用的尖端連接技術。

賽靈思全球高級副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人稱， Xilinx在20nm的另一個優(yōu)勢是制造工藝方面，現在賽靈思的28nm采用的是TSMC的HPL工藝，而競爭企業(yè)采用的是HP(高性能)和LP(低功耗)工藝。20nm時代，TSMC將只推一種工藝——20nm SoC，是在HPL工藝基礎上演進而來的，因此對Xilinx向20nm工藝演進帶來便捷。

在20nm系列開發(fā)上， 賽靈思與幾百家實際客戶共同調整優(yōu)化真正的SoC和3D IC產品;開發(fā)新的生態(tài)系統(tǒng)、供應鏈和提升質量和可靠度的各種工藝流程技術;并將這些器件與其下一代Vivado設計工具“協(xié)同優(yōu)化”;重新定義高性能收發(fā)器在系統(tǒng)中的設計優(yōu)化方法等。 這些優(yōu)勢讓賽靈思能夠將20nm工藝的附加價值更有效地引入到28nm工藝所開創(chuàng)并經驗證的每項技術中。