新日本無線株式會社基于和UMCJ株式會社的合作協(xié)議，已經(jīng)開展進行了半導體制造（前工程的晶片工藝制造）的協(xié)同生產，并完成了晶片工藝的開發(fā)、產品開發(fā)及生產體制的健全，現(xiàn)在樣品發(fā)貨已經(jīng)開始。

開發(fā)的工藝技術

協(xié)同開發(fā)的工藝技術是基于UMCJ的8inch 0.35μ CMOS工藝技術，其植入了新日本無線杰出的雙極元件和BCD工藝技術里主要的功率元件DMOS元件（Nch、Pch），開發(fā)的有50V耐壓BCD工藝技術和35V耐壓CMOS工藝技術，兩種產品。50V耐壓BCD工藝技術是使用了UMCJ平坦化技術而達到最大5層布線及上層3μ厚度的金屬膜布線，35V耐壓CMOS工藝技術是在0.35μ CMOS工藝技術的基礎上實現(xiàn)了高耐壓的工藝技術。

開發(fā)的產品

①50V耐壓的BCD工藝技術產品

以開關穩(wěn)壓器、串聯(lián)穩(wěn)壓器為主，于2011年6月已開始產品出貨了。今后還會繼續(xù)開發(fā)LED驅動器、電動機驅動器，并投入市場。利用此50V耐壓BCD技術而開發(fā)的電源IC及電動機IC產品使Wide Input Rang Products（寬廣輸入范圍的功率元件用IC）得到擴充，從而擴大了事業(yè)領域。計劃到2011年度上半期為止發(fā)布15款產品，到2011年度末為止共發(fā)布30款產品。

②35V耐壓的CMOS工藝技術產品

以音頻放大器為主，于2010年8月已開始產品出貨了。今后還會繼續(xù)開發(fā)LCD驅動器、音頻用電子音量控制器，并投入市場。計劃到2011年度末為止共發(fā)布15款產品。

生產體制

為了提高這些協(xié)同生產產品的生產效率，在制造后工程的主力工廠子公司佐賀電子株式會社里設置了8inch晶片生產線，增設了各種生產設備，匯集了從晶片測試到組裝的生產工程。

此外，為了提高產品品質和實現(xiàn)生產穩(wěn)定化，把UMCJ官山工廠的元件參數(shù)變動數(shù)據(jù)和佐賀電子的晶片信賴性測試數(shù)據(jù)匯總，然后由川越制作所一并管理的系統(tǒng)已經(jīng)構建完成。