從去年到2016年，MCU市場(chǎng)每年都會(huì)增長(zhǎng)，基于ARM核的MCU市場(chǎng)份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場(chǎng)最大。

“基于A(yíng)RM Cortex-M0+的Kinetis L系列家族將加速32位MCU取代8位、16位MCU的步伐，8位、16位MCU市場(chǎng)需求將持續(xù)下降，5年內(nèi)或被全部取代，而基于A(yíng)RM核的MCU在整個(gè)MCU市場(chǎng)中占比將近四成。”飛思卡爾副總裁兼汽車(chē)、工業(yè)和多解決元市場(chǎng)MCU事業(yè)部總經(jīng)理Geoff Lees的話(huà)預(yù)示著32位MCU將大放光芒，而ARM核將成為其中的“主角”。

差異化各有對(duì)策

在快速的市場(chǎng)變化中，必須走在前面。而要走在前面，在差異化方面就要有獨(dú)到之處。

在A(yíng)RM公司發(fā)布Cortex-M0+內(nèi)核之后6個(gè)月，飛思卡爾就推出了業(yè)界可大量供貨的首個(gè)基于A(yíng)RM Cortex-M0+處理器的Kinetis L系列，速度不可謂不快。在快速的市場(chǎng)變化中，對(duì)手似乎不再是其他廠(chǎng)商，而是必須走在前面。而要走在前面，在差異化方面就要有獨(dú)到之處。

飛思卡爾工業(yè)和多元市場(chǎng)微控制器部亞太區(qū)市場(chǎng)經(jīng)理曾勁濤向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，Kinetis L系列MCU實(shí)現(xiàn)了業(yè)界的高能效、超低功耗，這是從工藝、系統(tǒng)構(gòu)造、節(jié)能外設(shè)等方面實(shí)現(xiàn)。Kinetis L系列家族包括可擴(kuò)展閃存、引腳及模擬、通信、定時(shí)和控制外設(shè)，為產(chǎn)品線(xiàn)的終端擴(kuò)展提供了遷移路徑。

此外，飛思卡爾在中國(guó)本土化方面也布局深遠(yuǎn)。飛思卡爾微控制器解決方案部中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理謝弘輝介紹說(shuō)，飛思卡爾在天津有封裝測(cè)試廠(chǎng)，在蘇州有測(cè)試廠(chǎng)，70%的MCU開(kāi)發(fā)工作是在中國(guó)完成。中國(guó)團(tuán)隊(duì)在縮短測(cè)試時(shí)間、DSR、高速I(mǎi)O、FPGA仿真和軟件開(kāi)發(fā)都致力于創(chuàng)新。

而意法半導(dǎo)體(ST)的選擇則是持續(xù)完善STM32產(chǎn)品線(xiàn)，最近宣布可供應(yīng)基于內(nèi)置FPU(浮點(diǎn)單元)的Cortex-M4處理器內(nèi)核的STM32 F3微控制器系列樣片。ST微控制器、存儲(chǔ)器和安全微控制器產(chǎn)品事業(yè)部32位微控制器產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Mathieu指出，STM32 F3不僅僅基于M4內(nèi)核，還集成了強(qiáng)大的外設(shè)，如性能提升了50%的SRAM、更高速的ADC、不多見(jiàn)的4個(gè)高精度放大器等，帶來(lái)了更高的安全性、更高的集成度、更高的性?xún)r(jià)比。

“STM32 F3被定位于暢銷(xiāo)的STM32 F1和最高性能的STM32 F4之間。從整個(gè)產(chǎn)品組合來(lái)講，我們的目標(biāo)是基于A(yíng)RM核提供一個(gè)完整的產(chǎn)品線(xiàn)，滿(mǎn)足客戶(hù)在更多差異化應(yīng)用領(lǐng)域中的需求，讓客戶(hù)更容易做升級(jí)和差異化的設(shè)計(jì)。F3不會(huì)取代F1或者不會(huì)影響F1現(xiàn)有的市場(chǎng)定位。” Mathieu進(jìn)一步指出。

看重開(kāi)發(fā)工具

MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)也在朝著開(kāi)發(fā)便利性、靈活性、支持更多第三方開(kāi)發(fā)工具方面推進(jìn)。

除在MCU產(chǎn)品領(lǐng)域不斷追求創(chuàng)新外，MCU開(kāi)發(fā)平臺(tái)也在開(kāi)發(fā)便利性、靈活性、支持更多第三方開(kāi)發(fā)工具方面推進(jìn)。

飛思卡爾Freedom開(kāi)發(fā)平臺(tái)和Processor Expert軟件均支持Kinetis L系列，可快速實(shí)現(xiàn)原型構(gòu)建，并支持來(lái)自廣泛ARM生態(tài)系統(tǒng)的第三方開(kāi)發(fā)資源。“目前開(kāi)發(fā)板已有1.7萬(wàn)套的訂單，今年目標(biāo)是銷(xiāo)售10萬(wàn)套。我們的平臺(tái)可支持所有第三方開(kāi)發(fā)工具，客戶(hù)可自行改進(jìn)，如可選擇多少管腳、閃存容量等等。”曾勁濤指出。

德州儀器(TI)推出的ARM Cortex-M4開(kāi)發(fā)套件則要以低價(jià)和靈活性敲開(kāi)市場(chǎng)之門(mén)。TI Stellaris ARM Cortex-M產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理Miguel Morales表示，此開(kāi)發(fā)板可作為L(zhǎng)aunchPad，TI的Cortex-M4開(kāi)發(fā)套件不僅售價(jià)低，而且客戶(hù)在幾分鐘內(nèi)就可啟動(dòng)開(kāi)發(fā)工作所需的軟硬件，簡(jiǎn)單易用、功能全面和高度靈活。與其他廠(chǎng)商的不同在于，可將板子作為L(zhǎng)aunchPad開(kāi)放給第三方，用于Stellaris LaunchPad的第三方BoosterPack包括有LCD顯示、RF子板、藍(lán)牙等，客戶(hù)也可自行設(shè)計(jì)BoosterPack。”TI半導(dǎo)體事業(yè)部MCU業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理吳健鴻也表示，BoosterPack生態(tài)系統(tǒng)在不斷壯大，就像蘋(píng)果的APP一樣，將為客戶(hù)定制應(yīng)用提供更多的選擇。

而ST為簡(jiǎn)化高性能STM32 F3微控制器開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，也推出了一個(gè)簡(jiǎn)單易用的創(chuàng)新開(kāi)發(fā)平臺(tái)。此平臺(tái)板載MEMS傳感器是L3GD20 3軸數(shù)字陀螺儀和LSM303DLHC 6軸地磁傳感器模塊，STM32 F3開(kāi)發(fā)套件與Altium、Atollic等領(lǐng)先的第三方軟件工具廠(chǎng)商提供的STM32軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境相兼容，并包含開(kāi)發(fā)各類(lèi)項(xiàng)目所需的全部工具。

M系列內(nèi)核選擇路線(xiàn)不一?

在M系列內(nèi)核的選擇上，MCU原廠(chǎng)也是各有所“好”。

這幾年，MCU廠(chǎng)商呈現(xiàn)的趨勢(shì)是將傳統(tǒng)專(zhuān)有內(nèi)核紛紛轉(zhuǎn)向采用ARM核來(lái)開(kāi)發(fā)。意法半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)微控制器市場(chǎng)部經(jīng)理曹錦東指出，從去年到2016年，業(yè)界對(duì)MCU市場(chǎng)非常看好，每年都會(huì)增長(zhǎng)，從整體來(lái)看32位MCU增長(zhǎng)會(huì)越來(lái)越快。在這一市場(chǎng)中，基于A(yíng)RM核的MCU市場(chǎng)份額是13%到23%，其中采用Cortex-M核的市場(chǎng)是最大的。我們有理由相信，今后ARM的產(chǎn)品線(xiàn)越來(lái)越主流，整體份額將越來(lái)越提升。

但在M系列內(nèi)核的選擇上，MCU原廠(chǎng)也是各有所“好”。我們看到，飛思卡爾對(duì)M0+是情有獨(dú)鐘，也是業(yè)界最快推出基于M0+的MCU廠(chǎng)商。Geoff Lees指出，在M4核方面飛思卡爾會(huì)加快開(kāi)發(fā)步伐，但M3核會(huì)是過(guò)渡產(chǎn)品，因此不會(huì)在這方面投入力量。但富士通半導(dǎo)體的選擇卻是在日前推出第五波基于Cortex-M3處理器內(nèi)核的32位FM3系列新產(chǎn)品。此次富士通半導(dǎo)體共推出93款新產(chǎn)品，即日起可逐步提供樣片。

而TI和ST在M內(nèi)核系列一直在致力于完善產(chǎn)品線(xiàn)，希望在所有內(nèi)核上都大獲全勝。ST的Jean-marc Mathieu就直接表示，在MCU市場(chǎng)上實(shí)現(xiàn)更大的增長(zhǎng)關(guān)鍵因素是性?xún)r(jià)比、靈活性以及滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，這是未來(lái)的需求所在。在MCU已成為完全競(jìng)爭(zhēng)的大眾型產(chǎn)品之后，選擇ARM核既是大勢(shì)所趨，MCU原廠(chǎng)的不同布局也是應(yīng)有之義。