采用ARM® mbed™ 平臺為設(shè)計人員開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)應用提供了全面的硬件、軟件和工具，范圍遍及可穿戴設(shè)備到消費電子、工業(yè)電子以及白色家電

近日，Atmel 司 ARM技術(shù)大會上宣布將與ARM就物聯(lián)網(wǎng)(IoT)mbed設(shè)備平臺開展合作。

對于使用Atmel安全、低功耗和低成本的無線連接解決方案，特別是Atmel SmartConnect Wi-Fi以及與802.15.4兼容解決方案的開發(fā)者來說，Atmel與ARM的此番合作將拓寬其生態(tài)系統(tǒng)。 此外，可穿戴智能設(shè)備、家庭自動化系統(tǒng)等物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者也將會更快地把其產(chǎn)品推向市場。

建立在開放標準之上的mbed 平臺將互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議、安全和標準化的可管理性融入一個集成系統(tǒng)，將材料、云端和設(shè)備合作伙伴集結(jié)在一起。Atmel | SMART SAMR21 和WINC1500 的客戶現(xiàn)在可以訪問 mbed操作系統(tǒng)軟件平臺，該平臺包括了命令行工具、低功耗HAL、6LoWPAN和Thread等高級網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，可大大加快物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。

ARM的物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理Krisztian Flautner表示，“ARM mbed物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備平臺簡化了下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和云服務(wù)的開發(fā)與部署。 Atmel的無線技術(shù)與mbed平臺的融合使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員能夠快速創(chuàng)建跨越網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)與云服務(wù)進行通訊的設(shè)備。這將大大加快物聯(lián)網(wǎng)在消費和工業(yè)市場的發(fā)展。”

Atmel公司負責軟件應用、工具與開發(fā)的副總裁Steve Pancoast表示，“作為物聯(lián)網(wǎng)市場的領(lǐng)導者，Atmel一直竭力為各級開發(fā)人員提供讓他們開發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備快速上市的機會。 在細分市場領(lǐng)域，我們率先為市場帶來了簡單易用的硬件、軟件、開發(fā)工具和平臺解決方案，使我們的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員有更多時間專注于關(guān)鍵功能開發(fā)。通過與ARM在其mbed平臺上合作，我們?yōu)?strong>物聯(lián)網(wǎng)市場提供500億臺設(shè)備的目標又向前邁了一大步。”