ARM、臺(tái)積電今天宣布達(dá)成了一項(xiàng)新的多年合作協(xié)議，主要是關(guān)于7nm工藝和服務(wù)器市場(chǎng)布局的。

當(dāng)然了，ARM、臺(tái)積電之間一直都有這樣的合作，幾乎每一代新工藝都會(huì)如此。目前，ARM處理器的最新工藝是臺(tái)積電16nm FinFET、三星14nm FinFET，但是雙方都已經(jīng)公布了10nm FinFET的規(guī)劃，ARM也在積極跟進(jìn)。

根據(jù)計(jì)劃，CPU處理器方面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大核心“Artemis”都會(huì)用上10nm，GPU圖形核心方面則有Mimir、Egil、Gemini等新品，但具體情況尚未公布。

臺(tái)積電計(jì)劃今年底就拿出10nm FinFET，明年就奉上7nm FinFET，但是綜合考慮新工藝量產(chǎn)進(jìn)度、良品率提升時(shí)間、廠商芯片設(shè)計(jì)和相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)流程等等，想看到7nm的手機(jī)怎么也得2018年晚些時(shí)候或者2019年了。

而作為一貫的半導(dǎo)體工藝領(lǐng)袖，Intel這兩年的進(jìn)展開始遲緩下來，明年才會(huì)推出10nm產(chǎn)品，而按照新的兩年半更新周期，Intel 7nm處理器估計(jì)得2020年才能到來了。